[發明專利]導電端子及使用該導電端子的電連接器

在審

• 申請號: 202010600224.1
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111834782A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 彭鑫云;夏遠志;李亞勇
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 張曾明

1.一種導電端子，所述導電端子外側電鍍形成有鍍層，其特征在于，所述鍍層包括電鍍于所述導電端子外表面上的銅鍍層、電鍍于所述銅鍍層外表面上的鎳鍍層、電鍍于所述鎳鍍層外表面上的第一結合鍍層、電鍍于所述第一結合鍍層外的鈀鎳鍍層、電鍍于所述鈀鎳鍍層外表面的第二結合鍍層及電鍍于所述第二結合鍍層外表面上的鉑鍍層。

2.如權利要求1所述的導電端子，其特征在于，所述鉑鍍層為鉑釕合金鍍層。

3.如權利要求2所述的導電端子，其特征在于，所述鉑釕合金鍍層的厚度為0.5-1μm。

4.如權利要求3所述的導電端子，其特征在于，所述第一、第二結合鍍層均為金鍍層，所述第一結合鍍層的厚度為0.1-1μm，所述第二結合鍍層的厚度為0.5-1μm。

5.如權利要求4所述的導電端子，其特征在于，所述銅鍍層的厚度為1-3μm。

6.如權利要求4所述的導電端子，其特征在于，所述鎳鍍層的厚度為1-5μm。

7.如權利要求4所述的導電端子，其特征在于，所述鈀鎳鍍層的厚度為0.5-2μm。

8.如權利要求1所述的導電端子，其特征在于，所述導電端子為銅基材，所述銅基材在電鍍前進行了除油及活化拋光處理。

9.一種電連接器，包括屏蔽中板、位于所述屏蔽中板上下兩側的第一、第二導電端子組及將所述屏蔽中板、第一與第二導電端子組結合為一體的絕緣本體，其特征在于，所述第一、第二導電端子包括如權利要求1-8任一項所述導電端子的鍍層。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于，所述第一、第二導電端子組分別包括位于最外側的一對接地端子、位于一對接地端子內側的兩對高頻信號端子、位于兩對高頻信號端子內側的一對電源端子及位于一對電源端子內側的若干常規信號端子，所述第一、第二導電端子的電源端子與接地端子至少包括所述鉑釕鍍層。