[發明專利]一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機

在審

• 申請號: 202010600046.2
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111624858A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 王佩
• 申請（專利權）人: 廣東萬合新材料科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 廣東省暢欣知識產權代理事務所(普通合伙) 44631
• 代理人: 齊軍彩

1.一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其結構包括支撐桌（1）、裝料箱（2）、光刻裝置（3），所述支撐桌（1）的頂部正中間設有裝料箱（2），所述光刻裝置（3）位于裝料箱（2）的正上方，其特征在于：

所述裝料箱（2）包括載盤（21）、折射鏡（22）、下料管（23）、下壓裝置（24），所述載盤（21）設于裝料箱（2）的內部正中間，所述折射鏡（22）安裝在裝料箱（2）的頂部正中間，所述下料管（23）嵌固在折射鏡（22）的一旁，所述下壓裝置（24）安裝在下料管（23）的內部頂端。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其特征在于：所述載盤（21）包括推動塊（211）、卡合槽（212）、滑動槽（213）、光刻槽（214），所述推動塊（211）安裝在載盤（21）的頂部正中間，所述卡合槽（212）設于載盤（21）的中間，所述滑動槽（213）設于卡合槽（212）的外側，所述光刻槽（214）設置在滑動槽（213）的末端，且光刻槽（214）的深度比滑動槽（213）深。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其特征在于：所述推動塊（211）包括第一彈簧（a1）、滾動輪（a2）、真空腔（a3）、活塞（a4）、夾取塊（a5），所述第一彈簧（a1）的底部安裝有滾動輪（a2），所述真空腔（a3）設于推動塊（211）的側端，所述活塞（a4）安裝在真空腔（a3）的前端，所述夾取塊（a5）設置在真空腔（a3）的后端。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其特征在于：所述夾取塊（a5）包括主桿（a51）、夾取體（a52）、夾取槽（a53），所述主桿（a51）的前端設有夾取體（a52），所述夾取槽（a53）為三角形狀，且位于夾取體（a52）的內側。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其特征在于：所述下壓裝置（24）包括下料槽（241）、進料槽（242）、第二彈簧（243）、下壓塊（244），所述下料槽（241）的側端設有進料槽（242），所述第二彈簧（243）嵌固在下料槽（241）的頂端，所述下壓塊（244）設置在第二彈簧（243）的底部。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其特征在于：所述下壓塊（244）包括安裝槽（b1）、下壓槽（b2）、轉軸（b3）、伸縮桿（b4）、下壓體（b5），所述安裝槽（b1）設置在下壓塊（244）的頂部正中間，所述下壓槽（b2）位于下壓塊（244）的底部，所述轉軸（b3）設有兩個，且分別安裝在下壓槽（b2）的兩端，所述伸縮桿（b4）設有四個且兩兩連接于轉軸（b3），所述下壓體（b5）與伸縮桿（b4）的頂端相連接。

7.根據權利要求6所述的一種半導體芯片生產用浸沒式光刻機，其特征在于：所述下壓體（b5）包括壓塊（b51）、安裝座（b52）、接觸塊（b53）、橡膠塊（b54），所述壓塊（b51）的頂部設有兩個安裝座（b52），所述接觸塊（b53）設有三個，且橫向排列在壓塊（b51）的內部，所述橡膠塊（b54）為三角形狀，設有十個以上，且分別排列在接觸塊（b53）的表面。