[發明專利]減少無應力釋放器件焊點應力的結構、制作方法及應用

有效

• 申請號: 202010599513.4
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111755406B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 栗凡;潘恒太;劉軍
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

一種減少無應力釋放器件焊點應力的結構、制作方法及應用，結構包括軟導線，軟導線的一端與印制板對應的焊盤焊點焊接，軟導線回彎成型之后另一端與無應力釋放器件的引線進行焊接；所述回彎成型之后的軟導線外部包覆硅橡膠，軟導線與無應力釋放器件的引線焊點露出在硅橡膠之外。該結構能夠應用于無應力釋放封裝器件。本發明能夠有效避免焊點后期熱應力對焊點的損傷，連接后器件引線焊點實現目視可檢測，并且與器件原有焊點能夠兼容，在焊盤和器件引線長度無法更改的情況下，減少無應力釋放器件的焊點應力。

技術領域

本發明涉及電子元器件焊點結構，具體涉及一種減少無應力釋放器件焊點應力的結構、制作方法及應用，提高電子元器件的安全可靠性。

背景技術

按照QJ 3171《航天電子電氣產品元器件成形技術要求》標準第4.4條要求，QFP、SOP封裝器件裝焊前需要對其引線進行成形處理，成形處理后增加器件的應力釋放彎，滿足后期器件組裝至印制板后的各種環境試驗要求?，F在普遍的做法是：按照要求由操作人員對器件進行倒置成形，使其引線形成一種倒置懸臂梁結構。如圖1所示。

而現有國產QFP、SOP封裝器件底部外引出的引線較短，無法滿足標準中規定的倒置成形，如圖2所示，若按照圖2的方式直接焊接，后期試驗中由于引線焊點應力得不到釋放會導致焊點出現問題，為了避免底部出引線QFP、SOP封裝器件后期引線焊點應力都得到釋放，必須對其引線焊點采取應力釋放措施。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術中器件由于引線較短而采用直接焊接導致應力得不到釋放的問題，提供一種減少無應力釋放器件焊點應力的結構、制作方法及應用，有效避免焊點后期熱應力對焊點的損傷，連接后器件引線焊點實現目視可檢測，并且與器件原有焊點能夠兼容，在焊盤和器件引線長度無法更改的情況下，減少無應力釋放器件的焊點應力。

為了實現上述目的，本發明有如下的技術方案：

一種減少無應力釋放器件焊點應力的結構，包括軟導線，軟導線的一端與印制板對應的焊盤焊點焊接，軟導線回彎成型之后另一端與無應力釋放器件的引線進行焊接；所述回彎成型之后的軟導線外部包覆硅橡膠，軟導線與無應力釋放器件的引線焊點露出在硅橡膠之外。

作為一種優選方案，在焊接完畢的軟導線以及印制板上涂刷三防漆固化，三防漆選用TS01-3聚氨酯清漆。

作為一種優選方案，所述硅橡膠的灌注高度與軟導線回彎部位的高度齊平，硅橡膠的型號選用GD414。

作為一種優選方案，所述軟導線的尺寸、長度根據引線焊點以及焊盤焊點的間距滿足連接需要來調整。

本發明同時提供一種減少無應力釋放器件焊點應力的結構的制作方法，包括以下步驟：

-將軟導線的一端與印制板對應的焊盤焊點焊接，采用三防漆對焊接之后的軟導線與印制板進行加固刷涂；

-軟導線回彎成型；

-將與印制板焊接之后的軟導線另一端與無應力釋放器件的引線進行焊接，采用三防漆對焊接之后的軟導線進行噴涂防護；

-注入硅橡膠，硅橡膠的灌注高度與軟導線回彎部位的高度齊平，使硅橡膠將軟導線完全包覆，露出軟導線與無應力釋放器件的引線焊點。

作為一種優選方案，所述的三防漆采用TS01-3聚氨酯清漆，硅橡膠的型號選用GD414。

作為一種優選方案，所述的硅橡膠采用注射器從軟導線的外側上方注入。

一種無應力釋放封裝器件，采用所述減少無應力釋放器件焊點應力的結構，其耐溫區間為-55℃-125℃，循環次數在500次以上。