[發明專利]減少無應力釋放器件焊點應力的結構、制作方法及應用

有效

• 申請號: 202010599513.4
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111755406B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 栗凡;潘恒太;劉軍
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種減少無應力釋放器件焊點應力的結構，其特征在于：包括軟導線(2)，軟導線(2)的一端與印制板(6)對應的焊盤焊點(3)焊接，軟導線(2)回彎成型之后另一端與無應力釋放器件(1)的引線(5)進行焊接；所述回彎成型之后的軟導線(2)外部包覆硅橡膠(7)，軟導線(2)與無應力釋放器件(1)的引線焊點(4)露出在硅橡膠(7)之外；硅橡膠(7)的灌注高度與軟導線(2)回彎部位的高度齊平；軟導線(2)的尺寸、長度根據引線焊點(4)以及焊盤焊點(3)的間距滿足連接需要來調整。

2.根據權利要求1所述減少無應力釋放器件焊點應力的結構，其特征在于：在焊接完畢的軟導線(2)以及印制板(6)上涂刷三防漆固化，三防漆選用TS01-3聚氨酯清漆。

3.根據權利要求1所述減少無應力釋放器件焊點應力的結構，其特征在于：硅橡膠(7)的型號選用GD414。

4.一種如權利要求1-3中任一項所述減少無應力釋放器件焊點應力的結構的制作方法，包括以下步驟：

-將軟導線(2)的一端與印制板(6)對應的焊盤焊點(3)焊接，采用三防漆對焊接之后的軟導線(2)與印制板(6)進行加固刷涂；

-軟導線(2)回彎成型；

-將與印制板(6)焊接之后的軟導線(2)另一端與無應力釋放器件(1)的引線(5)進行焊接，采用三防漆對焊接之后的軟導線(2)進行噴涂防護；

-注入硅橡膠(7)，硅橡膠(7)的灌注高度與軟導線(2)回彎部位的高度齊平，使硅橡膠(7)將軟導線(2)完全包覆，露出軟導線(2)與無應力釋放器件(1)的引線焊點(4)。

5.根據權利要求4所述減少無應力釋放器件焊點應力的結構的制作方法，其特征在于：所述的三防漆采用TS01-3聚氨酯清漆，硅橡膠(7)的型號選用GD414。

6.根據權利要求4所述減少無應力釋放器件焊點應力的結構的制作方法，其特征在于：所述的硅橡膠(7)采用注射器從軟導線(2)的外側上方注入。

7.一種無應力釋放封裝器件，其特征在于，采用如權利要求1-3中任意一項所述的減少無應力釋放器件焊點應力的結構，耐溫區間為-55℃-125℃，循環次數在500次以上。