[發明專利]顯示模組及其制作方法、終端設備

在審

• 申請號: 202010598673.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN113851598A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 溫永棋
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 苑晨浩

本公開是關于一種顯示模組及其制作方法、終端設備，所述顯示模組包括用于光線透過的透光區域，所述方法包括：在陰極上制作至少一個無機封裝層；在所述至少一個無機封裝層上制作有機封裝層；對所述有機封裝層的對應所述透光區域的位置進行打孔，以形成第一透光孔；以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，以形成與所述第一透光孔連通的第二透光孔。

技術領域

本公開涉及終端設備領域，具體涉及一種顯示模組及其制作方法、終端設備。

背景技術

隨著科學技術的進步和生活水平的提高，終端設備越來越普及，例如手機、平板電腦等。終端設備的攝像質量越來越高，攝像功能越來越豐富。相關技術中，都采用屏下攝像頭的方式安裝攝像頭，這提高了顯示屏的顯示占比，提高了顯示質量。但是顯示屏的透光率較低，影響攝像頭的攝像質量。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開實施例提供一種顯示模組及其制作方法、終端設備，用以解決相關技術中的缺陷。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種顯示模組的制作方法，所述顯示模組包括用于光線透過的透光區域，所述方法包括：

在陰極上制作至少一個無機封裝層；

在所述至少一個無機封裝層上制作有機封裝層；

對所述有機封裝層的對應所述透光區域的位置進行打孔，以形成第一透光孔；

以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，以形成與所述第一透光孔連通的第二透光孔。

在一個實施例中，所述在所述至少一個無機封裝層上制作有機封裝層，包括：

在所述至少一個無機封裝層上涂覆感光膠；

根據所述感光膠的類型提供對應的固化條件，以使所述感光膠固化，形成有機封裝層。

在一個實施例中，所述感光膠為低溫負光阻感光膠。

在一個實施例中，所述對所述有機封裝層的對應所述透光區域的位置進行打孔，包括：

在所述有機封裝層上放置預設的掩膜板，以使所述掩膜板的第三透光孔對應于所述透光區域的位置；

對所述有機封裝層依次進行曝光和顯影，以使所述有機封裝層的對應于所述第三透光孔的位置處形成第一透光孔。

在一個實施例中，所述至少一個無機封裝層包括硅層，其中，所述硅層由氧化硅和/或氮化硅組成；

所述以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，包括：

采用干法刻蝕工藝，對所述硅層和所述陰極的對應所述第一透光孔的位置進行刻蝕。

在一個實施例中，所述至少一個無機封裝層包括硅層和氧化鋁層，其中，所述氧化鋁層與所述陰極貼合連接，所述硅層由氧化硅和/或氮化硅組成；

所述以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，包括：

采用干法刻蝕工藝，對所述硅層的對應所述第一透光孔的位置進行刻蝕；

采用干法刻蝕工藝，對所述氧化鋁層和所述陰極的對應所述第一透光孔的位置進行刻蝕。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種顯示模組，所述顯示模組包括用于光線透過的透光區域，還包括相互貼合連接的陰極、至少一個無機封裝層、有機封裝層；