[發明專利]顯示模組及其制作方法、終端設備

在審

• 申請號: 202010598673.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN113851598A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 溫永棋
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 苑晨浩

1.一種顯示模組的制作方法，其特征在于，所述顯示模組包括用于光線透過的透光區域，所述方法包括：

在陰極上制作至少一個無機封裝層；

在所述至少一個無機封裝層上制作有機封裝層；

對所述有機封裝層的對應所述透光區域的位置進行打孔，以形成第一透光孔；

以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，以形成與所述第一透光孔連通的第二透光孔。

2.根據權利要求1所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述在所述至少一個無機封裝層上制作有機封裝層，包括：

在所述至少一個無機封裝層上涂覆感光膠；

根據所述感光膠的類型提供對應的固化條件，以使所述感光膠固化，形成有機封裝層。

3.根據權利要求2所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述感光膠為低溫負光阻感光膠。

4.根據權利要求2所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述對所述有機封裝層的對應所述透光區域的位置進行打孔，包括：

在所述有機封裝層上放置預設的掩膜板，以使所述掩膜板的第三透光孔對應于所述透光區域的位置；

對所述有機封裝層依次進行曝光和顯影，以使所述有機封裝層的對應于所述第三透光孔的位置處形成第一透光孔。

5.根據權利要求2至4任一項所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述至少一個無機封裝層包括硅層，其中，所述硅層由氧化硅和/或氮化硅組成；

所述以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，包括：

采用干法刻蝕工藝，對所述硅層和所述陰極的對應所述第一透光孔的位置進行刻蝕。

6.根據權利要求2至4任一項所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，所述至少一個無機封裝層包括硅層和氧化鋁層，其中，所述氧化鋁層與所述陰極貼合連接，所述硅層由氧化硅和/或氮化硅組成；

所述以打孔后的有機封裝層為掩膜板，對所述至少一個無機封裝層和所述陰極的對應透光區域的位置進行刻蝕，包括：

采用干法刻蝕工藝，對所述硅層的對應所述第一透光孔的位置進行刻蝕；

采用干法刻蝕工藝，對所述氧化鋁層和所述陰極的對應所述第一透光孔的位置進行刻蝕。

7.一種顯示模組，其特征在于，所述顯示模組包括用于光線透過的透光區域，還包括相互貼合連接的陰極、至少一個無機封裝層、有機封裝層；

其中，所述有機封裝層上設有與所述透光區域的位置對應的第一透光孔，所述無機封裝層和所述陰極上設有與所述透光區域的位置對應的第二透光孔，所述第一透光孔和所述第二透光孔連通。

8.根據權利要求7所述的顯示模組，其特征在于，還包括相互貼合的基板和有機發光器件層，其中，所述有機發光器件層的遠離所述基板的一側與所述陰極連接。

9.根據權利要求7所述的顯示模組，其特征在于，還包括頂層無機封裝層，所述頂層無機封裝層與所述有機封裝層的遠離所述無機封裝層的一側連接，所述無機封裝層、所述有機封裝層和所述頂層無機封裝層形成封裝層。

10.一種終端設備，其特征在于，包括光學器件和權利要求7至9任一項所述的顯示模組，所述光學器件設置在所述顯示模組的透光區域的下方。