[發明專利]一種耐高溫電鍍級ABS樹脂及其制備方法在審
| 申請號: | 202010598345.7 | 申請日: | 2020-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN111875897A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 宋蕓佳;史曉瑩;周中玉;周霆;辛敏琦 | 申請(專利權)人: | 上海錦湖日麗塑料有限公司;上海金山錦湖日麗塑料有限公司 |
| 主分類號: | C08L25/12 | 分類號: | C08L25/12;C08L55/02;C08L35/06;C08K3/34;C08L33/20 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 李慧;郭國中 |
| 地址: | 201106 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐高溫 電鍍 abs 樹脂 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種耐高溫電鍍級ABS樹脂及其制備方法,所述耐高溫電鍍級ABS樹脂包括以下重量份的各組分:ABS樹脂10?20份、ABS高膠粉25?35份、高支化苯乙烯?丙烯腈共聚物40?55份,耐熱劑10~15份、高嶺土0.1?10份、其它助劑0.5~2份。與現有技術相比,本發明通過控制ABS膠含量,大小粒徑橡膠的復配,引入高嶺土填料,獲得耐高溫電鍍級的ABS樹脂。通過本發明制備的耐高溫電鍍級ABS樹脂,具有優異的耐高溫性能和電鍍結合力,降低電鍍制件在冷熱交變實驗中失效概率,從而滿足電鍍級ABS在汽車、家電、機械領域的使用要求。
技術領域
本發明涉及高分子材料技術領域,具體涉及一種耐高溫電鍍級ABS樹脂及其制備方法。
背景技術
豪華美觀是大家對汽車、家電等產品在外觀上的追求,而塑料電鍍件則賦予塑料以金屬外觀,使其有了更廣泛的應用。但塑料電鍍件由于塑料與金屬鍍層的線性膨脹系數差一個數量級,在環境溫度變化后容易出現鍍層氣泡、制件開裂、制件翹曲變性等問題。耐高低溫(-40℃~100℃)循化試驗是目前市場上最常見的評價電鍍件鍍層結合性的手段,而試驗表明高溫對電鍍件鍍層結合性的影響最大。因此不斷提高耐熱性是ABS塑料電鍍件的發展趨勢。
市場上對ABS需求量與日俱增,同時伴隨著的是對ABS性能要求的提高,對電鍍級ABS的耐熱性也提出了更高的要求。通常電鍍性能優異的電鍍ABS其熱變形溫度約為80℃,完全達不到現在一些特定制件的耐熱要求如90℃放置168小時無開裂、無變形等要求。普通級的ABS為提高耐熱性通常通過減少膠含量以及添加耐熱劑,而電鍍級的ABS為保持好的電鍍結合力在膠含量上調整的空間很小。另一方面耐熱劑也會影響電鍍過程中的化學粗化,所以對電鍍ABS耐熱提升的空間也十分有限。所以要想提高耐熱性但要保持優異的電鍍性能是很難的。
現有專利文獻CN107446301A中公開了一種適于超聲焊接的耐熱ABS樹脂,其由以下重量份的各組分組成:ABS樹脂:40~90份;ABS高膠粉:2~18份;線型苯乙烯-丙烯腈共聚物:0~30份;高支化苯乙烯-丙烯腈共聚物:3~20份;耐熱劑:5~20份;其他助劑:0.5~5份。其通過使用高支化SAN,在保證材料耐熱的同時,提高了材料的超聲焊接強度,同時高支化SAN的存在也在一定程度上改善了耐熱ABS的力學性能;另一方面,其復配使用小粒徑的橡膠,不僅提高了耐熱ABS的剛性,同時也進一步提升了材料的超聲焊接強度。然而,采用該方法制備的樹脂受橡膠粒徑大小及分布,膠含量,耐熱劑的影響,電鍍結合力不佳,從而無法滿足耐熱級電鍍ABS的要求。
發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供了一種耐高溫電鍍級ABS樹脂及其制備方法。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的:
本發明提供了一種耐高溫電鍍級ABS樹脂,包括以下重量份的各組分:
ABS樹脂10-20份,
ABS高膠粉25-35份,
高支化苯乙烯-丙烯腈共聚物40-55份,
耐熱劑10~15份,
高嶺土0.1-10份,
其它助劑0.5~2份。
進一步優選地,所述的ABS樹脂的平均重均分子量為150000-180000,包括10-15ωt%的丁二烯橡膠和20-30ωt%的丙烯腈,余量為苯乙烯,所述的丁二烯橡膠的平均粒徑為0.7-2μm。所述的ABS樹脂為體系提供大粒徑的橡膠。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海錦湖日麗塑料有限公司;上海金山錦湖日麗塑料有限公司,未經上海錦湖日麗塑料有限公司;上海金山錦湖日麗塑料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010598345.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





