[發明專利]一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置在審
| 申請號: | 202010597557.3 | 申請日: | 2020-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN111701631A | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 鮑博;羅薇;范啟越;邱俊杰;趙雙良;朱維平;錢旭紅 | 申請(專利權)人: | 華東理工大學 |
| 主分類號: | B01L9/00 | 分類號: | B01L9/00 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 徐福敏 |
| 地址: | 200237 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通量 可視化 微流控 芯片 耐壓 夾具 裝置 | ||
本發明公開了一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置,包括:夾具主體,夾具主體呈矩形塊狀,夾具主體上表面設置有緊固螺紋孔和擠壓槽,擠壓槽槽底上設置有芯片放置槽;芯片放置槽槽底上設置有芯片連通槽,芯片連通槽內設置有連通孔;夾具蓋板,夾具蓋板設置在夾具主體上,夾具蓋板包括玻璃蓋板和緊固蓋板,玻璃板嵌裝在擠壓槽內,緊固蓋板設置在夾具主體上;輸液出液件,輸液出液件設置在夾具主體上,輸液出液件包括輸液件和出液件。本發明制造和維護保養成本低,微流控芯片更換便捷,防止液體外泄能力強,顯著提高微流控芯片實驗效率,能夠對微流控芯片實驗溫度進行調節,能夠配合光學檢測系統進行原位觀察和監測。
技術領域
本發明涉及微流控芯片技術領域,更具體地說,本發明涉及一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置。
背景技術
微流控芯片技術是指使用微通道處理或操控微量流體系統的技術,是一門涉及生物、化學、生物醫學、微電子、新材料的新興交叉學科,具有微型化、集成化等特征。微流控芯片技術與宏觀尺度的實驗裝置相比,能夠顯著降低樣品消耗量,提高反應效率的優勢,因此廣泛受到人們的關注。微流控芯片夾具裝置利用其固定裝置對芯片進行夾持和固定,通過夾具上面的孔位置的設計,與芯片注入孔對準,保證進液管垂直插入時的完全對準,配合上輸送管線、接頭、密封圈和注射泵,從而實現對微流控芯片的進液。而這種進液管直接插入芯片進料孔的進液方式,導致進料孔處密封不嚴。除此之外,多次拔插更換進液管,導致芯片材料顆粒進入通道,造成堵塞,也易出現漏液。而現有的微流控芯片夾具裝置內部沒有加熱設置,且能夠承受的進液壓力范圍較小,從而難以滿足需要較高壓力且控溫的實驗。另外,現有微流控芯片夾具體積小、尺寸小,所能夾持的芯片面積受限,不能實現高通量的快速反應。因此為了提高微流控芯片夾具的適應性和生產效率,設計一種能夠實現快速精準進液,高通量且控溫和耐壓效果好的微流控芯片夾具裝置具有重要的現實意義和使用價值。
發明內容
為了克服上述缺陷,本發明提供一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置,具體采用如下的技術方案:
一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置,包括:
夾具主體,所述夾具主體呈矩形塊狀,所述夾具主體上表面設置有緊固螺紋孔和擠壓槽,所述擠壓槽槽底上設置有芯片放置槽;所述芯片放置槽槽底上設置有芯片連通槽,所述芯片連通槽內設置有連通孔。
夾具蓋板,所述夾具蓋板設置在所述夾具主體上,所述夾具蓋板包括玻璃蓋板和緊固蓋板,所述玻璃板嵌裝在所述擠壓槽內,所述緊固蓋板設置在所述夾具主體上;所述緊固蓋板能夠通過所述玻璃蓋板將微流控芯片的入液口和出液口分布與所述連通孔緊密貫通。
輸液出液件,所述輸液出液件設置在所述夾具主體上,所述輸液出液件包括輸液件和出液件,所述輸液件和所述出液件均設置在所述夾具主體上;所述輸液出液件能夠通過連通孔向微流控芯片內注入液體。
優選地,所述緊固螺紋孔設置有多個,多個所述緊固螺紋孔均勻分布在所述夾具主體上表面邊緣處;所述夾具主體上表面貼近所述擠壓槽處設置有第一撩起槽,所述第一撩起槽與所述擠壓槽連通,所述第一撩起槽設置有多個。
優選地,所述芯片放置槽呈矩形,所述芯片放置槽槽底上還設置有漏液貫穿孔,所述芯片放置槽長度小于所述擠壓槽長度,所述芯片放置槽寬度小于所述擠壓槽寬度;所述擠壓槽槽底貼近所述芯片放置槽處設置有第二撩起槽,所述第二撩起槽與所述芯片放置槽連通,所述第二撩起槽設置有多個。
優選地,所述芯片連通槽呈環形凹槽狀,所述芯片連通槽至少設置有多個,多個所述芯片連通槽平均分為兩組,兩組所述芯片連通槽對稱分布在所述芯片放置槽兩側處,并且其中一組所述芯片連通槽用于與微流控芯片的入液口對接,另一組所述芯片連通槽用于與微流控芯片的出液口對接;所述芯片連通槽內嵌裝有彈性密封圈,所述彈性密封圈軸向厚度大于所述芯片連通槽槽深。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華東理工大學,未經華東理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010597557.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





