[發(fā)明專利]一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置

在審

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• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN111701631A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑博;羅薇;范啟越;邱俊杰;趙雙良;朱維平;錢旭紅
• 申請（專利權(quán)）人: 華東理工大學(xué)
• 主分類號(hào): B01L9/00
• 分類號(hào): B01L9/00
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 徐福敏

1.一種高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，包括：

夾具主體，所述夾具主體呈矩形塊狀，所述夾具主體上表面設(shè)置有緊固螺紋孔和擠壓槽，所述擠壓槽槽底上設(shè)置有芯片放置槽；所述芯片放置槽槽底上設(shè)置有芯片連通槽，所述芯片連通槽內(nèi)設(shè)置有連通孔；

夾具蓋板，所述夾具蓋板設(shè)置在所述夾具主體上，所述夾具蓋板包括玻璃蓋板和緊固蓋板，所述玻璃板嵌裝在所述擠壓槽內(nèi)，所述緊固蓋板設(shè)置在所述夾具主體上；所述緊固蓋板能夠通過所述玻璃蓋板將微流控芯片的入液口和出液口分布與所述連通孔緊密貫通；

輸液出液件，所述輸液出液件設(shè)置在所述夾具主體上，所述輸液出液件包括輸液件和出液件，所述輸液件和所述出液件均設(shè)置在所述夾具主體上；所述輸液出液件能夠通過連通孔向微流控芯片內(nèi)注入液體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，所述緊固螺紋孔設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述緊固螺紋孔均勻分布在所述夾具主體上表面邊緣處；所述夾具主體上表面貼近所述擠壓槽處設(shè)置有第一撩起槽，所述第一撩起槽與所述擠壓槽連通，所述第一撩起槽設(shè)置有多個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，所述芯片放置槽呈矩形，所述芯片放置槽槽底上還設(shè)置有漏液貫穿孔，所述芯片放置槽長度小于所述擠壓槽長度，所述芯片放置槽寬度小于所述擠壓槽寬度；所述擠壓槽槽底貼近所述芯片放置槽處設(shè)置有第二撩起槽，所述第二撩起槽與所述芯片放置槽連通，所述第二撩起槽設(shè)置有多個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，所述芯片連通槽呈環(huán)形凹槽狀，所述芯片連通槽至少設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述芯片連通槽平均分為兩組，兩組所述芯片連通槽對稱分布在所述芯片放置槽兩側(cè)處，并且其中一組所述芯片連通槽用于與微流控芯片的入液口對接，另一組所述芯片連通槽用于與微流控芯片的出液口對接；所述芯片連通槽內(nèi)嵌裝有彈性密封圈，所述彈性密封圈軸向厚度大于所述芯片連通槽槽深。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，多個(gè)所述芯片連通槽中心處均設(shè)置有連通孔，所述連通孔一端與所述芯片放置槽貫通，并且所述連通孔一端位于所述彈性密封圈圈內(nèi)，所述連通孔另一端與所述夾具主體側(cè)面和下表面貫通；所述夾具主體側(cè)面上設(shè)置有第一通液螺紋孔，所述第一通液螺紋孔設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述第一通液螺紋孔分布在所述夾具主體的兩側(cè)面上，并且所述第一通液貫穿孔軸線與所述夾具主體1兩側(cè)面上的所述連通孔另一端軸線逐一對應(yīng)重合；所述夾具主體下表面設(shè)置有第二通液螺紋孔，所述第二通液螺紋孔設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述第二通液螺紋孔軸線分別與所述夾具主體下表面上的所述連通孔另一端軸線逐一對應(yīng)重合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，所述夾具主體端面上設(shè)置有控溫貫穿孔，所述控溫貫穿孔貫穿于所述夾具主體兩端面，所述控溫貫穿孔設(shè)置有多個(gè)，所述控溫貫穿孔內(nèi)能夠通過嵌裝加熱棒或者設(shè)置循環(huán)熱水為微流控芯片進(jìn)行加熱和控溫；所述夾具主體下表面上設(shè)置有夾具內(nèi)部測溫孔和固定螺紋孔，所述夾具內(nèi)部測溫孔位于所述夾具主體下表面中心處，所述夾具內(nèi)部測溫孔孔深小于所述夾具主體下表面至芯片放置槽槽底間距，所述夾具內(nèi)部測溫孔內(nèi)嵌裝有測溫傳感器；所述固定螺紋孔設(shè)置有多個(gè)，所述固定貫穿孔內(nèi)均嵌裝有固定螺釘，所述夾具主體通過所述固定螺釘安裝在夾具支架上。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高通量可視化微流控芯片的控溫耐壓夾具裝置，其特征在于，所述玻璃蓋板呈矩形板狀，所述玻璃蓋板長度不大于所述擠壓槽長度，所述玻璃蓋板寬度不大于所述擠壓槽寬度，所述玻璃蓋板厚度不小于所述擠壓槽槽深；所述玻璃蓋板用于將微流控芯片擠壓在所述芯片放置槽內(nèi)，并且使微流控芯片的入液口和出液口通過所述彈性密封圈分別與連通孔緊密連通。