[發明專利]一種人工介質透鏡制作方法及其人工介質透鏡

有效

• 申請號: 202010597009.0
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111799566B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 呂晨熙;黃衛
• 申請（專利權）人: 北京高信達通信科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q15/08
• 分類號: H01Q15/08
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 南霆

1.一種人工介質透鏡制作方法，其特征在于，包含以下步驟：

在基材上印刷陶瓷漿料，產生印制圖形，升溫將所述印制圖形固化為陶瓷干膜，與所述基材共同構成復合板；所述陶瓷漿料由陶瓷粉加入碳納米管水溶液配制而成；所述基材為低介電常數基材；

在所述印制圖形的不同位置相應調整使用的所述陶瓷漿料中陶瓷粉的材料和/或濃度，使調整后制成的復合板的介電常數滿足人工介質透鏡的預設介電常數平面分布；所述預設介電常數平面分布為預設介電常數空間分布在水平或垂直平面的投影，所述預設介電常數空間分布為同心球或同心柱狀；

將多個調整后的復合板中心對齊，構成復合體，所述復合體包含所述人工介質透鏡。

2.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述陶瓷漿料包含至少一種陶瓷粉，調整不同材料陶瓷粉的比例改變所述陶瓷干膜的介電常數。

3.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述方法還包含：

調整所述陶瓷干膜的厚度，使調整后制成的復合板的介電常數滿足人工介質透鏡的預設介電常數平面分布。

4.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述人工介質透鏡的預設介電常數平面分布為2.05～1。

5.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述印制圖形為圓形或矩形。

6.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述印制圖形為同心圓或中心位置相同的矩形，中心的圓形或矩形通過選用不同材料的高介電常數的陶瓷粉調整介電常數，外層的各圓形或矩形通過選用不同濃度的陶瓷漿料調整介電常數。

7.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述基材為覆膠和/或覆蓋超薄纖維素膜。

8.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述方法還包含：在所述陶瓷漿料中加入一定比例的樹脂和分散劑，所述樹脂的含量為5～20％，所述分散劑的濃度為0.1％～0.5％。

9.如權利要求1所述的人工介質透鏡制作方法，其特征在于，所述陶瓷干膜的制作方法為：將所述陶瓷漿料在70℃下固化成型，繼續升溫至所述基材的熔點，在所述基材表面形成陶瓷干化層。

10.一種人工介質透鏡，使用權利要求1～9任一項所述方法制作而成，其特征在于，包含：

復合體內有人工介質透鏡，由多個復合板中心對齊組成；

所述復合板由陶瓷干膜與基材組成，在所述基材上印刷陶瓷漿料，產生印制圖形，升溫將所述印制圖形固化為陶瓷干膜。