[發明專利]一種人工介質透鏡制作方法及其人工介質透鏡

有效

• 申請號: 202010597009.0
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111799566B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 呂晨熙;黃衛
• 申請（專利權）人: 北京高信達通信科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q15/08
• 分類號: H01Q15/08
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 南霆

本發明公開一種人工介質透鏡制作方法及其人工介質透鏡，解決現有天線參數一致性差，散射較大，雙向通信干擾較多的問題。一種人工介質透鏡制作方法，包含以下步驟：在基材上印刷陶瓷漿料，產生印制圖形，升溫將所述印制圖形固化為陶瓷干膜，與所述基材共同構成復合板；在所述印制圖形的不同位置相應調整使用的所述陶瓷漿料中陶瓷粉的材料和或濃度，使調整后制成的復合板的介電常數滿足人工介質透鏡的預設介電常數平面分布；將多個調整后制成的復合板中心對齊，構成復合體，所述復合體包含所述人工介質透鏡。所述人工介質透鏡使用所述方法制作而成。本發明實現了介電常數穩定分布的人工介質透鏡。

技術領域

本發明涉及天線領域，尤其涉及人工介質透鏡制作方法及其人工介質透鏡。

背景技術

介質透鏡是在通信天線中使用的部件，傳統龍伯球天線通過打孔和發泡兩種工藝制作，打孔方式技工難度大，發泡方式介電常數較低，其他通過特種材料加工的天線，材料密度較大。專利申請201711122204.2提出的一種密度較低的人工介質多層圓柱透鏡，由n個同心層構成，每個同心層中包含低介電常數的基材和高介電常數、低比重的添加材料，基材為輕型發泡材料，普遍為塑料，在塑料生產中加入不同類型或數量的添加材料，將使工藝變復雜；如果將添加物播撒在基材表面，則不容易控制均勻性，分布在基材表面的添加材料的顆粒還會造成散射，對電磁性能產生影響。

發明內容

本發明提供人工介質透鏡制作方法及其人工介質透鏡，解決現有天線參數一致性差，散射較大，雙向通信干擾較多的問題。

為解決上述問題，本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供一種人工介質透鏡制作方法，包含以下步驟：在基材上印刷陶瓷漿料，產生印制圖形，升溫將所述印制圖形固化為陶瓷干膜，與所述基材共同構成復合板；在所述印制圖形的不同位置相應調整使用的所述陶瓷漿料中陶瓷粉的材料和/或濃度，使調整后制成的復合板的介電常數滿足人工介質透鏡的預設介電常數平面分布；將多個調整后制成的復合板中心對齊，構成復合體，所述復合體包含所述人工介質透鏡。

優選地，所述陶瓷漿料包含至少一種陶瓷粉，調整不同材料陶瓷粉的比例改變所述陶瓷干膜的介電常數。

優選地，所述方法還包含：調整所述陶瓷干膜的厚度，使調整后制成的復合板的介電常數滿足人工介質透鏡的預設介電常數平面分布。

優選地，所述人工介質透鏡的預設介電常數平面分布為2.05～1，所述預設介電常數平面分布為預設介電常數空間分布在水平或垂直平面的投影，所述預設介電常數空間分布為同心球或同心柱狀。

優選地，所述印制圖形為圓形或矩形。

優選地，所述印制圖形為同心圓或中心位置相同的矩形，中心的圓形或矩形通過選用不同材料的高介電常數的陶瓷粉調整介電常數，外層的各圓形或矩形通過選用不同濃度的陶瓷漿料調整介電常數。

優選地，所述基材為低介電常數基材，覆膠和/或覆蓋超薄纖維素膜。

優選地，所述方法還包含：在所述陶瓷漿料中加入一定比例的樹脂和分散劑，所述樹脂的含量為5～20％，所述分散劑的濃度為0.1％～0.5％。

優選地，所述陶瓷干膜的制作方法為：將所述陶瓷漿料在70℃下固化成型，繼續升溫至所述基材的熔點，在所述基材表面形成陶瓷干化層。

第二方面，本發明實施例還提供一種人工介質透鏡，使用上述方法制作而成，包含：復合體內有人工介質透鏡，由多個復合板中心對齊組成；所述復合板由陶瓷干膜與基材組成，在所述基材上印刷陶瓷漿料，產生印制圖形，升溫將所述印制圖形固化為陶瓷干膜。

本發明有益效果包括：本發明提供的人工介質透鏡，陶瓷漿料印刷技術使得介電常數可任意分布，通過調整陶瓷粉材料類型和漿料濃度可精確改變介電常數，使得本發明人工介質透鏡介電常數分布穩定、準確天線參數一致性好。

附圖說明