[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010596683.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112449482A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 曺永一;白龍浩;李相旻;崔在民;金臺城
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 曹志博;劉奕晴

本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：無芯基板，包括絕緣主體和設置在所述絕緣主體上或所述絕緣主體內的多個芯布線層；堆積絕緣層，覆蓋所述無芯基板的上表面和下表面中的每個的至少一部分；以及堆積布線層，設置在所述堆積絕緣層的上表面和下表面中的至少一個上。貫穿開口貫穿所述絕緣主體且被構造為將電子組件容納在其中，且所述堆積絕緣層延伸到所述貫穿開口中以嵌入所述電子組件。

本申請要求于2019年09月02日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0107980號韓國專利申請和于2019年12月11日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0164683號的韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板，并且更具體地，涉及一種其中可嵌有電子組件的印刷電路板。

背景技術

近來，電子裝置正變得更薄并且能夠在單個封裝件內提供更多功能。因此，對于包括在這樣的裝置中的基板，需要更薄和更密集的設計規則。根據這樣的超高密度和小型化，需要各種類型的基板技術。此外，需要一種能夠嵌入電子組件并確保足夠剛性和彎曲特性的基板技術。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化形式對在下面的具體實施方式中進一步描述的所選擇的構思進行介紹。本發明內容既不意在限定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用于幫助確定所要求保護的主題的范圍。

本公開的一方面在于提供一種能夠具有相對薄的厚度和高的布線密度并且減少翹曲的印刷電路板。

本公開的一方面在于提供一種其中可容易地嵌入電子組件的印刷電路板。

根據本公開的一方面，使用能夠處理翹曲的絕緣材料形成的無芯基板可用作設置在印刷電路板的中央的芯結構，可在芯結構中形成貫穿開口以使電子組件嵌入其中，并且可通過以堆積形式在芯結構的兩側上布置能夠處理高密度電路的形成的絕緣材料來進一步設計布線。

根據本公開的一方面，一種印刷電路板包括：無芯基板，包括絕緣主體和設置在所述絕緣主體上或所述絕緣主體內的多個芯布線層，所述無芯基板具有貫穿所述絕緣主體的貫穿開口。電子組件設置在所述貫穿開口中，且第一堆積絕緣層覆蓋所述無芯基板的兩個相對表面的至少一部分，使所述電子組件的至少一部分嵌在所述第一堆積絕緣層中，且填充所述貫穿部的至少一部分。第一堆積布線層設置在所述第一堆積絕緣層的上表面上，第二堆積絕緣層設置在所述第一堆積絕緣層的上表面上并覆蓋所述第一堆積布線層的至少一部分。第二堆積布線層設置在所述第二堆積絕緣層的上表面上。所述絕緣主體包括與所述第二堆積絕緣層的材料不同類型的材料。

根據本公開的一方面，一種印刷電路板包括無芯基板，所述無芯基板包括多個芯絕緣層、多個底涂層和多個芯布線層。堆積絕緣層覆蓋所述無芯基板的兩個相對表面的至少相應部分，并且堆積布線層設置在所述堆積絕緣層的至少一個表面上。所述多個芯絕緣層中的每個芯絕緣層比所述多個底涂層中的每個底涂層厚。所述多個底涂層中的至少一個設置在所述多個芯絕緣層之間，并且所述多個底涂層中的其它底涂層設置在所述堆積絕緣層與所述多個芯絕緣層之中的最上面的芯絕緣層或最下面的芯絕緣層中的至少一個之間。

根據本公開的又一方面，一種印刷電路板包括無芯基板，所述無芯基板包括多個芯絕緣層、多個芯布線層和多個芯過孔層，所述多個芯過孔層各自貫穿所述多個芯絕緣層中的相應芯絕緣層以使所述多個芯布線層中的兩個或更多個布線層連接。所述無芯基板具有從其第一表面貫穿穿過所述無芯基板到其與所述第一表面相對的第二表面的貫穿開口，所述貫穿開口被構造為用于在其中安裝電子組件。堆積絕緣層覆蓋所述無芯基板的所述第一表面和所述第二表面的至少相應部分，并且堆積布線層設置在所述堆積絕緣層的相對表面中的至少一個表面上。所述無芯基板的所述多個芯絕緣層包括與所述堆積絕緣層的材料不同類型的材料，并且所述多個芯過孔層具有沿相同方向漸縮的輪廓。

附圖說明