[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202010596683.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112449482A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 曺永一;白龍浩;李相旻;崔在民;金臺城
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 曹志博;劉奕晴

1.一種印刷電路板，包括：

無芯基板，包括絕緣主體以及設置在所述絕緣主體上或所述絕緣主體內的多個芯布線層，所述無芯基板具有貫穿所述絕緣主體的貫穿開口；

電子組件，設置在所述貫穿開口中；

第一堆積絕緣層，覆蓋所述無芯基板的兩個相對表面的至少一部分，使所述電子組件的至少一部分嵌在所述第一堆積絕緣層中，并且填充所述貫穿開口的至少一部分；

第一堆積布線層，設置在所述第一堆積絕緣層的上表面上；

第二堆積絕緣層，設置在所述第一堆積絕緣層的所述上表面上并且覆蓋所述第一堆積布線層的至少一部分；以及

第二堆積布線層，設置在所述第二堆積絕緣層的上表面上，

其中，所述絕緣主體包括與所述第二堆積絕緣層的材料不同類型的材料。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述絕緣主體具有比所述第二堆積絕緣層高的彈性模量。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

第三堆積布線層，設置在所述第一堆積絕緣層的下表面上；

第三堆積絕緣層，設置在所述第一堆積絕緣層的下表面上并且覆蓋所述第三堆積布線層的至少一部分；以及

第四堆積布線層，設置在所述第三堆積絕緣層的下表面上，

其中，所述絕緣主體包括與所述第三堆積絕緣層的材料不同類型的材料。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述絕緣主體包括與所述第一堆積絕緣層的材料不同類型的材料，并且

所述第一堆積絕緣層、所述第二堆積絕緣層和所述第三堆積絕緣層包括相同類型的材料。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述絕緣主體具有比所述第一堆積絕緣層、所述第二堆積絕緣層和所述第三堆積絕緣層中的每個的彈性模量高的彈性模量。

6.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述絕緣主體包括與所述第一堆積絕緣層的材料相同類型的材料，并且

所述第二堆積絕緣層和所述第三堆積絕緣層包括相同類型的材料。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述絕緣主體具有比所述第二堆積絕緣層和所述第三堆積絕緣層中的每個高的彈性模量，并且所述第一堆積絕緣層具有比所述第二堆積絕緣層和所述第三堆積絕緣層中的每個的彈性模量高的彈性模量。

8.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述無芯基板包括：第一芯絕緣層；第一芯布線層，以所述第一芯布線層的上表面通過所述第一芯絕緣層的上表面暴露這樣的方式嵌在所述第一芯絕緣層中；第二芯布線層，設置為從所述第一芯絕緣層的下表面突出；第二芯絕緣層，設置在所述第一芯絕緣層的下表面上并且覆蓋所述第二芯布線層的至少一部分；以及第三芯布線層，設置為從所述第二芯絕緣層的下表面突出，

所述絕緣主體包括所述第一芯絕緣層和所述第二芯絕緣層，并且

所述多個芯布線層包括所述第一芯布線層、所述第二芯布線層和所述第三芯布線層。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述無芯基板還包括：第一芯過孔層，貫穿所述第一芯絕緣層并使所述第一芯布線層和所述第二芯布線層連接；以及第二芯過孔層，貫穿所述第二芯絕緣層并使所述第二芯布線層和所述第三芯布線層連接，

其中，所述第一芯過孔層和所述第二芯過孔層具有沿相同方向漸縮的輪廓。