[發明專利]一種導電膜層、導電膜層制備方法及顯示裝置

有效

• 申請號: 202010596512.4
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111613629B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 黃建龍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本申請實施例提供一種導電膜層、導電膜層制備方法及顯示裝置，導電膜層制備方法首先提供一基板，所述基板具有相對設置的第一面和第二面，在所述第一面形成第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層位于所述第一面，所述第二金屬層位于所述第二金屬層遠離所述第一金屬層的一面，在所述第二金屬層遠離所述基板的一面形成第三金屬層，所述第三金屬覆蓋所述第二金屬層邊緣并與所述第一金屬層接觸。本申請通過第一金屬層可以將中間層的第二金屬層完全包裹，避免有光的折射，從而根本上解決第二金屬層的側向蝕刻引起的黑階條紋。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種導電膜層、導電膜層制備方法及顯示裝置。

背景技術

面板行業中，SD是信號傳輸的通道，一般采用TI/Al/Ti三層架構，其中下層Ti與Poly-Si相接因為Ti的勢壘比較低可以形成很好的歐姆接觸。中間Al為SD主體，Al的導電性比較好，信號可以快速傳輸，上層Ti一方面可以起到保護主體Al的作用減少氧化，另一方面Ti可以阻止Al在加熱時出現凸起導致搭接異常的問題。隨著手機性能的不斷提升，需求SD越來越小的阻抗，增加SD層Al的厚度是目前的主要方式。SD是三層金屬在同一道制程中依次成膜形成，由于Ti/蝕刻速度慢于Al，因此SD會形成側向蝕刻，由于光的折射在點燈時出現黑階條紋。

發明內容

本申請實施例提供一種導電膜層、導電膜層制備方法及顯示裝置，能夠避免出現黑階條紋。

本申請實施例提供一種導電膜層的制備方法，包括：

提供一基板，所述基板具有相對設置的第一面和第二面；

在所述第一面形成第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層位于所述第一面，所述第二金屬層位于所述第二金屬層遠離所述第一金屬層的一面；

在所述第二金屬層遠離所述基板的一面形成第三金屬層，所述第三金屬覆蓋所述第二金屬層邊緣并與所述第一金屬層接觸。

在一些實施例中，所述在所述第一面形成第一金屬層和第二金屬層之后，包括：

對所述第一金屬層和第二金屬層進行蝕刻。

在一些實施例中，所述在所述第二金屬層遠離所述基板的一面形成第三金屬層之后，包括：

對所述第三金屬層進行蝕刻。

在一些實施例中，所述對所述第三金屬層進行蝕刻之后，包括：

在所述第三金屬層遠離所述基板的一側設置遮光層，所述遮光層遮擋住所述第二金屬層兩側的反射光。

在一些實施例中，所述第一金屬層和第三金屬層采用的材料為鈦，所述第二金屬層采用的材料為鋁。

在一些實施例中，所述第二金屬層的厚度為4500A至5500A。

本申請實施例還提供一種導電膜層，包括：

第一金屬層，具有相對設置的第一面和第二面；

第二金屬層，設置在所述第一面；

第三金屬層，設置在所述第二金屬層遠離所述第一金屬層的一面，且所述第三金屬覆蓋所述第二金屬層邊緣并與所述第一金屬層接觸。

在一些實施例中，所述第一金屬層和第三金屬層采用的材料為鈦，所述第二金屬層采用的材料為鋁。

在一些實施例中，所述第二金屬層的厚度為4500A至5500A。

本申請實施例提供一種顯示裝置，包括以上所述的導電膜層。