[發明專利]晶圓盒自動封裝設備

在審

• 申請號: 202010595069.9
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111619899A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 周蕓福;許所昌;王新征;龔炳建;黎微明;胡彬
• 申請（專利權）人: 江蘇微導納米科技股份有限公司
• 主分類號: B65B57/00
• 分類號: B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

一種晶圓盒自動封裝設備，包括入袋模組、取袋裝置、包裝平臺以及封口模組。所述取袋裝置將包裝袋抓取至包裝平臺上，所述取袋裝置協同包裝平臺一起將包裝袋拉開形成一個開口，所述入袋模組將晶圓盒自所述開口送入到包裝袋內，所述封口模組將所述開口密封。本發明實現了自動化，解放了人力，提高了晶圓盒打包的標準化水平，同時滿足智能制造、無人制造的工業4.0要求。

技術領域

本發明涉及自動化領域，尤其是一種晶圓盒自動封裝設備。

背景技術

前開式出貨盒/全透明晶圓盒，可保護、運送、并儲存晶圓，防止晶圓碰撞、摩擦，在運輸傳載及儲存時提供安全防護，氣密度佳，能預防微粒物質的產生。晶圓盒的具體結構一般包括收納晶圓且尺寸較大的主體部以及凸露連接于主體部上方且尺寸較小的頭部。晶圓在不同制造工廠間轉移時，需要裝入晶圓盒內并將晶圓盒用鋁箔袋進行封裝，以保證運輸過程中的潔凈度和濕度要求；同時還需要在晶圓盒上張貼標簽進行標識，并需要將干燥劑、濕度卡等物料固定于晶圓盒上，保證晶圓存儲、運輸環境要求。目前主要是通過人工方式來完成上述操作，但是人工操作效率低，并且容易發生誤貼漏貼、誤放漏放等問題。

因此，有必要提供一種新的晶圓盒自動封裝設備以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種晶圓盒自動封裝設備，其具有解放人力、提高生產效率等優點。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種晶圓盒自動封裝設備，包括入袋模組、取袋裝置、包裝平臺以及封口模組，所述取袋裝置將包裝袋抓取至包裝平臺上，所述取袋裝置協同包裝平臺一起將包裝袋拉開形成一個開口，所述入袋模組將晶圓盒自所述開口送入到包裝袋內，所述封口模組將所述開口密封。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述取袋裝置包括第一抓取裝置，所述包裝平臺包括第二抓取裝置，所述第一抓取裝置抓住包裝袋的上層且所述第二抓取裝置抓住包裝袋的下層，第一抓取裝置相對于第二抓取裝置做背離運動而將包裝袋的上下兩層拉開形成所述開口。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述入袋模組包括支撐機構以及第一驅動機構，所述支撐機構與第一驅動機構連接，在第一驅動機構的驅動下，所述支撐機構向著所述開口滑動而將晶圓盒送入包裝袋內。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述入袋模組包括與支撐機構連接的第二驅動機構，所述支撐機構能夠被第二驅動機構驅動且具有位于下方的初始位置和位于上方的頂起位置，支撐機構在所述頂起位置被第一驅動機構驅動。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述封口模組包括吸嘴、一對封刀以及一對壓條，所述吸嘴伸入包裝袋內抽氣，所述壓條壓住吸嘴和包裝袋的靠近開口處，所述封刀在吸嘴退出包裝袋后將開口密封。

作為本發明進一步改進的技術方案，還包括第三搬運裝置、整形旋轉平臺和放膠帶卷機構，所述第三搬運裝置將入了袋的晶圓盒從封口模組搬運到整形旋轉平臺上，所述放膠帶卷機構上的膠帶對在整形旋轉平臺上旋轉且入了袋的晶圓盒進行纏繞。

作為本發明進一步改進的技術方案，還包括標簽出料裝置和貼標機器人，所述貼標機器人自標簽出料裝置處取標簽并對入袋前和/或入袋后的晶圓盒貼標簽。

作為本發明進一步改進的技術方案，還包括進料平臺和出料平臺，所述進料平臺包括第一放置平臺以及限位機構，所述限位機構將晶圓盒定位在所述第一放置平臺上，所述出料平臺包括貨叉和第二放置平臺，所述第二放置平臺滑動定位在可收縮的貨叉上。

作為本發明進一步改進的技術方案，還包括產品信息識別傳感器、第四搬運裝置和充氣平臺，所述產品信息識別傳感器位于所述進料平臺上，所述第四搬運裝置根據所述產品信息識別傳感器讀取的晶圓盒內的產品信息，決定是否抓取晶圓盒到所述充氣平臺上去充氣。