[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010595069.9
• 申請(qǐng)日: 2020-06-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111619899A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周蕓福;許所昌;王新征;龔炳建;黎微明;胡彬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65B57/00
• 分類(lèi)號(hào): B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46
• 代理公司: 蘇州佳博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

1.一種晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：包括入袋模組(5)、取袋裝置(6)、包裝平臺(tái)(7)以及封口模組(8)，所述取袋裝置(6)將包裝袋抓取至包裝平臺(tái)(7)上，所述取袋裝置(6)協(xié)同包裝平臺(tái)(7)一起將包裝袋拉開(kāi)形成一個(gè)開(kāi)口，所述入袋模組(5)將晶圓盒自所述開(kāi)口送入到包裝袋內(nèi)，所述封口模組(8)將所述開(kāi)口密封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述取袋裝置(6)包括第一抓取裝置(64)，所述包裝平臺(tái)(7)包括第二抓取裝置(79)，所述第一抓取裝置(64)抓住包裝袋的上層且所述第二抓取裝置(79)抓住包裝袋的下層，第一抓取裝置(64)相對(duì)于第二抓取裝置(79)做背離運(yùn)動(dòng)而將包裝袋的上下兩層拉開(kāi)形成所述開(kāi)口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述入袋模組(5)包括支撐機(jī)構(gòu)(52)以及第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(54)，所述支撐機(jī)構(gòu)(52)與第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(54)連接，在第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(54)的驅(qū)動(dòng)下，所述支撐機(jī)構(gòu)(52)向著所述開(kāi)口滑動(dòng)而將晶圓盒送入包裝袋內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述入袋模組(5)包括與支撐機(jī)構(gòu)(52)連接的第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(56)，所述支撐機(jī)構(gòu)(52)能夠被第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(56)驅(qū)動(dòng)且具有位于下方的初始位置和位于上方的頂起位置，支撐機(jī)構(gòu)(52)在所述頂起位置被第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(54)驅(qū)動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述封口模組(8)包括吸嘴(830)、一對(duì)封刀(841、842)以及一對(duì)壓條(861、862)，所述吸嘴(830)伸入包裝袋內(nèi)抽氣，所述壓條(861、862)壓住吸嘴(830)和包裝袋的靠近開(kāi)口處，所述封刀(841、842)在吸嘴(830)退出包裝袋后將開(kāi)口密封。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：還包括第三搬運(yùn)裝置(9)、整形旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(10)和放膠帶卷機(jī)構(gòu)(16)，所述第三搬運(yùn)裝置(9)將入了袋的晶圓盒從封口模組(8)搬運(yùn)到整形旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(10)上，所述放膠帶卷機(jī)構(gòu)(16)上的膠帶對(duì)在整形旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(10)上旋轉(zhuǎn)且入了袋的晶圓盒進(jìn)行纏繞。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：還包括標(biāo)簽出料裝置(12、13、14)和貼標(biāo)機(jī)器人(15)，所述貼標(biāo)機(jī)器人(15)自標(biāo)簽出料裝置(12、13、14)處取標(biāo)簽并對(duì)入袋前和/或入袋后的晶圓盒貼標(biāo)簽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：還包括進(jìn)料平臺(tái)(2)和出料平臺(tái)(18)，所述進(jìn)料平臺(tái)(2)包括第一放置平臺(tái)(24)以及限位機(jī)構(gòu)(27)，所述限位機(jī)構(gòu)(27)將晶圓盒定位在所述第一放置平臺(tái)(24)上，所述出料平臺(tái)(18)包括貨叉(181)和第二放置平臺(tái)(184)，所述第二放置平臺(tái)(184)滑動(dòng)定位在可收縮的貨叉(181)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：還包括產(chǎn)品信息識(shí)別傳感器(26)、第四搬運(yùn)裝置(19)和充氣平臺(tái)(20)，所述產(chǎn)品信息識(shí)別傳感器(26)位于所述進(jìn)料平臺(tái)(2)上，所述第四搬運(yùn)裝置(19)根據(jù)所述產(chǎn)品信息識(shí)別傳感器(26)讀取的晶圓盒內(nèi)的產(chǎn)品信息，決定是否抓取晶圓盒到所述充氣平臺(tái)(20)上去充氣。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓盒自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：還包括第一搬運(yùn)裝置(3)和第二搬運(yùn)裝置(17)，所述第一搬運(yùn)裝置(3)將進(jìn)料平臺(tái)(2)上的晶圓盒搬運(yùn)到入袋模組(5)上，所述第二搬運(yùn)裝置(17)將入了袋的晶圓盒搬運(yùn)到出料平臺(tái)(18)上。