[發明專利]晶圓盒自動封裝設備

在審

• 申請號: 202010595069.9
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111619899A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 周蕓福;許所昌;王新征;龔炳建;黎微明;胡彬
• 申請（專利權）人: 江蘇微導納米科技股份有限公司
• 主分類號: B65B57/00
• 分類號: B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

1.一種晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：包括入袋模組(5)、取袋裝置(6)、包裝平臺(7)以及封口模組(8)，所述取袋裝置(6)將包裝袋抓取至包裝平臺(7)上，所述取袋裝置(6)協同包裝平臺(7)一起將包裝袋拉開形成一個開口，所述入袋模組(5)將晶圓盒自所述開口送入到包裝袋內，所述封口模組(8)將所述開口密封。

2.根據權利要求1所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：所述取袋裝置(6)包括第一抓取裝置(64)，所述包裝平臺(7)包括第二抓取裝置(79)，所述第一抓取裝置(64)抓住包裝袋的上層且所述第二抓取裝置(79)抓住包裝袋的下層，第一抓取裝置(64)相對于第二抓取裝置(79)做背離運動而將包裝袋的上下兩層拉開形成所述開口。

3.根據權利要求1所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：所述入袋模組(5)包括支撐機構(52)以及第一驅動機構(54)，所述支撐機構(52)與第一驅動機構(54)連接，在第一驅動機構(54)的驅動下，所述支撐機構(52)向著所述開口滑動而將晶圓盒送入包裝袋內。

4.根據權利要求3所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：所述入袋模組(5)包括與支撐機構(52)連接的第二驅動機構(56)，所述支撐機構(52)能夠被第二驅動機構(56)驅動且具有位于下方的初始位置和位于上方的頂起位置，支撐機構(52)在所述頂起位置被第一驅動機構(54)驅動。

5.根據權利要求1所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：所述封口模組(8)包括吸嘴(830)、一對封刀(841、842)以及一對壓條(861、862)，所述吸嘴(830)伸入包裝袋內抽氣，所述壓條(861、862)壓住吸嘴(830)和包裝袋的靠近開口處，所述封刀(841、842)在吸嘴(830)退出包裝袋后將開口密封。

6.根據權利要求1所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：還包括第三搬運裝置(9)、整形旋轉平臺(10)和放膠帶卷機構(16)，所述第三搬運裝置(9)將入了袋的晶圓盒從封口模組(8)搬運到整形旋轉平臺(10)上，所述放膠帶卷機構(16)上的膠帶對在整形旋轉平臺(10)上旋轉且入了袋的晶圓盒進行纏繞。

7.根據權利要求1所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：還包括標簽出料裝置(12、13、14)和貼標機器人(15)，所述貼標機器人(15)自標簽出料裝置(12、13、14)處取標簽并對入袋前和/或入袋后的晶圓盒貼標簽。

8.根據權利要求1所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：還包括進料平臺(2)和出料平臺(18)，所述進料平臺(2)包括第一放置平臺(24)以及限位機構(27)，所述限位機構(27)將晶圓盒定位在所述第一放置平臺(24)上，所述出料平臺(18)包括貨叉(181)和第二放置平臺(184)，所述第二放置平臺(184)滑動定位在可收縮的貨叉(181)上。

9.根據權利要求8所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：還包括產品信息識別傳感器(26)、第四搬運裝置(19)和充氣平臺(20)，所述產品信息識別傳感器(26)位于所述進料平臺(2)上，所述第四搬運裝置(19)根據所述產品信息識別傳感器(26)讀取的晶圓盒內的產品信息，決定是否抓取晶圓盒到所述充氣平臺(20)上去充氣。

10.根據權利要求8所述的晶圓盒自動封裝設備，其特征在于：還包括第一搬運裝置(3)和第二搬運裝置(17)，所述第一搬運裝置(3)將進料平臺(2)上的晶圓盒搬運到入袋模組(5)上，所述第二搬運裝置(17)將入了袋的晶圓盒搬運到出料平臺(18)上。