[發(fā)明專利]蒸鍍系統(tǒng)及蒸鍍方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010590351.8
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111663104A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設計）人: 馬昆松
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04;C23C14/56
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，包括：

搬運裝置，用以承載并搬運待蒸鍍的多個基板；

第一真空腔室，用以接受所述基板并垂直蒸鍍所述基板；

所述第一真空腔室包括：

第一進口，所述搬運裝置水平搬運所述基板至所述第一進口；

翻轉裝置，用以將所述基板由水平狀態(tài)翻轉為豎直狀態(tài)；

蒸發(fā)源，垂直設于所述第一真空腔室的中間，翻轉后的基板與所述蒸發(fā)源平行設置且設于所述蒸發(fā)源的兩側；以及

第一出口，將蒸鍍好的基板運送出所述第一出口；

其中，所述蒸發(fā)源的兩側具有噴射出口，所述噴射出口的中心與所述基板的中心位置一致，用以對位于所述蒸發(fā)源兩側的基板同時進行蒸鍍。

2.如權利要求1所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，

所述搬運裝置包括：

導軌；

載物臺，滑動連接所述導軌。

3.如權利要求2所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，還包括

對位系統(tǒng)，用以將待蒸鍍的所述基板與第一掩膜板進行對位，然后放置在所述載物臺上并與所述載物臺貼合。

4.如權利要求2所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，

所述基板與所述搬運裝置在所述第一真空腔室為豎直狀態(tài)；

所述基板與所述搬運裝置在未進入所述第一真空腔室為水平狀態(tài)。

5.如權利要求1所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

交換裝置，用以接收從所述第一出口蒸鍍好的基板，并將所述基板的第一掩膜板更換為第二掩膜板，進行對位并傳送至第二真空腔室并再次蒸鍍；

所述第二真空腔室包括：

第二進口，用以接收更換為第二掩膜板的所述基板；

翻轉裝置，用以將所述基板由水平狀態(tài)翻轉為豎直狀態(tài)；

蒸發(fā)源，垂直設于所述第二真空腔室的中間，翻轉后的基板與所述蒸發(fā)源平行設置且設于所述蒸發(fā)源的兩側；以及

第二出口，用以將蒸鍍好的基板運送出所述第二出口。

6.如權利要求1所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，

所述蒸發(fā)源包括：

噴嘴，設于所述噴射出口處；

主體結構，所述主體結構內(nèi)設有蒸鍍材料、加熱系統(tǒng)以及水冷系統(tǒng)；

導流裝置，設于所述主體結構上，用以將加熱后的蒸鍍材料輸送至所述噴嘴。

7.如權利要求6所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，

所述導流裝置垂直或平行于所述主體結構。

8.如權利要求1所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，

所述第一真空腔室內(nèi)包括多個子真空腔室；

所述子真空腔室通過鋪設導軌相互連通；

所述蒸發(fā)源滑動連接至所述導軌上，用以在所述子真空腔室進行蒸鍍。

9.如權利要求6所述的蒸鍍系統(tǒng)，其特征在于，

所述水冷系統(tǒng)包括一進水口以及一出水口；

所述進水口以及所述出水口的水流速度相同，用以將所述水冷系統(tǒng)保持在一個動態(tài)平衡的狀態(tài)。

10.一種蒸鍍方法，其特征在于，包括：

提供如權利要求1～9任一項所述的蒸鍍系統(tǒng)；

將待蒸鍍的基板與所述第一掩膜板進行對位并與所述載物臺一起貼合在一起；

將所述基板傳送至所述第一真空腔室的多個子真空腔室中，所述基板平行設置于所述蒸發(fā)源的兩側；

在多個子真空腔室移動所述蒸發(fā)源，對所述基板進行蒸鍍。