[發明專利]干燥機構及具有其的石英管清洗裝置在審
| 申請號: | 202010588877.2 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN111912216A | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 李殷廷;李亭亭;蔣浩杰;熊文娟;羅英 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司 |
| 主分類號: | F26B21/00 | 分類號: | F26B21/00 |
| 代理公司: | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人: | 郎志濤 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 干燥 機構 具有 石英管 清洗 裝置 | ||
本發明公開了一種干燥機構及具有其的石英管清洗裝置,該干燥機構包括供氣模塊、承托模塊和噴射模塊,供氣模塊內清洗有吹掃氣體,承托模塊用于承托待干燥石英管,噴射模塊與承托模塊配合且與供氣模塊連通,噴射模塊上設有噴射孔組,噴射模塊為可伸縮結構,至少部分噴射模塊能夠伸入到待干燥石英管的內部,以使吹掃氣體對待干燥石英管的內表面進行干燥。由于噴射模塊為可伸縮結構且能夠進入到待干燥石英管的內部,使得吹掃氣體能夠充分與待干燥石英管的內壁接觸,從而提高了待干燥石英管的吹掃干燥的速度,進而提高了石英管的處理效率,降低了制造的成本。
技術領域
本發明涉及半導體制造設備技術領域,尤其涉及一種干燥機構。本發明還涉及一種石英管清洗裝置。
背景技術
本部分提供的僅僅是與本公開相關的背景信息,其并不必然是現有技術。
擴散爐是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一,用于大規模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。擴散爐與其內的石英管相配合,常用于半導體硅片的高溫擴散,進而生產得到芯片。石英管的潔凈與否直接關系到擴散工藝的成品率,因此,通過更換石英管來保證擴散工藝的成品率。石英管為可循環使用的部件,被更換的石英管在進行清洗和干燥后可再次應用于擴散工藝。
石英管被清洗后需要進行干燥處理,現有技術在對石英管進行干燥時,先將石英管的開口端朝下設置,再將氣體經石英管的開口端通入到石英管內,以實現對石英管的吹掃干燥。但是,氣體經石英管的開口端進入到石英管的內部后,氣體無法有效到達石英管內部的上段,因此,為了保證石英管的干燥效果,需要長時間(通常為48小時以上)對石英管進行吹掃,從而降低了石英管的處理效率,增加了制造的成本。
發明內容
本發明的第一方面提出了一種干燥機構,用于石英管清洗裝置,所述干燥機構包括:
供氣模塊,所述供氣模塊內清洗有吹掃氣體;
承托模塊,所述承托模塊用于承托待干燥石英管;
噴射模塊,所述噴射模塊與所述承托模塊配合且與所述供氣模塊連通,所述噴射模塊上設有噴射孔組,所述噴射模塊為可伸縮結構,至少部分所述噴射模塊能夠伸入到所述待干燥石英管的內部,以使所述吹掃氣體對所述待干燥石英管的內表面進行干燥。
本發明的第二方面提出了一種石英管清洗裝置,用于半導體擴散設備,所述石英管清洗裝置包括如上所述的干燥機構。
附圖說明
通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述,各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的,而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中,用相同的附圖標記表示相同的部件。在附圖中:
圖1示意性地示出了根據本發明實施方式的干燥機構第一狀態的結構示意圖(干燥機構未對待干燥石英管進行干燥的狀態);
圖2示意性地示出了根據本發明實施方式的干燥機構第二狀態的結構示意圖(干燥機構對待干燥石英管進行干燥的狀態,加熱單元未示出,黑色實線箭頭表示氣體的噴出方向);
圖3示意性地示出了根據本發明實施方式的干燥機構第二狀態的結構示意圖(干燥機構對待干燥石英管進行干燥的狀態,噴射模塊未示出,黑色虛線箭頭表示氣體的流動方向)。
附圖標記如下:
10為待干燥石英管;
20為承托模塊;
21為圍板,22為支撐件,23為承托板,231為安裝孔,232為排氣孔;
30為噴射模塊;
31為尾管單元,311為第四孔,32為套管單元,321為第二孔,33為主管單元,331為第一孔;
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