[發(fā)明專利]一種控制散熱器流量的三維異構(gòu)模組制作方法

有效

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• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111653490B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮光建
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江集邁科微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;B81C1/00
• 代理公司: 杭州天昊專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33283
• 代理人: 董世博

1.一種控制散熱器流量的三維異構(gòu)模組制作方法，其特征在于：具體包括如下步驟：

101）標(biāo)尺制作步驟：在待鍵合載板和底座鍵合載板的表面設(shè)置標(biāo)尺，標(biāo)尺用于待鍵合載板和底座鍵合載板上芯片的對準(zhǔn)檢驗；標(biāo)尺采用線條狀或者直角狀；

其中，標(biāo)尺制作過程如下：在待鍵合載板和底座鍵合載板上表面沉積氧化硅或者氮化硅，或者直接熱氧化形成絕緣層，通過物理濺射、磁控濺射或者蒸鍍工藝在絕緣層上方制作種子層，通過光刻，電鍍工藝在種子層上制作對準(zhǔn)標(biāo)記金屬形成標(biāo)尺；或者通過光刻、干法刻蝕工藝在待鍵合載板和底座鍵合載板上表面刻蝕出相應(yīng)凹槽形成標(biāo)尺，或者在凹槽基礎(chǔ)上通過大馬士革工藝或者PVD工藝在凹槽內(nèi)填充金屬形成標(biāo)尺，或者在填充金屬處再用氧化硅或氮化硅覆蓋形成標(biāo)尺；

待鍵合載板和底座鍵合載板都采用4、6、8、12寸中的一種尺寸，厚度范圍為200um到2000um之間，材質(zhì)采用硅、玻璃、石英、碳化硅、氧化鋁、環(huán)氧樹脂、聚氨酯中的一種；

102）TSV孔制作步驟：待鍵合載板和底座鍵合載板上都通過光刻，刻蝕工藝制作TSV孔，TSV孔的直徑范圍在1um到1000um，深度在10um到1000um之間；減薄待鍵合載板和底座鍵合載板的底部，使TSV孔底部露出；或者待鍵合載板或底座鍵合載板其中之一的TSV孔改成長條形凹槽；

103）鍵合步驟：用共晶鍵合工藝把待鍵合載板和底座鍵合載板鍵合在一起，使步驟102）的TSV孔與TSV孔，或者TSV孔與凹槽相互連接形成微流道；其中，形成微流道前進(jìn)行對準(zhǔn)過程，在待鍵合載板周圍設(shè)置推動裝置，由推動裝置微調(diào)待鍵合載板的位置，使不同面積的微流道注入散熱液體后能有一樣的控溫效果，達(dá)到該效果后去除推動裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制散熱器流量的三維異構(gòu)模組制作方法，其特征在于：步驟103）中形成微流道之后通過紅外或者X-ray檢測對準(zhǔn)表面的差異程度，以判斷是否符合設(shè)定需求，若不符合繼續(xù)通過推動裝置進(jìn)行調(diào)整，直到符合設(shè)定需求。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制散熱器流量的三維異構(gòu)模組制作方法，其特征在于：推動裝置采用可實(shí)現(xiàn)手動0.1微米精度的微調(diào)裝置，實(shí)現(xiàn)對功能模組進(jìn)行兩個軸向的微小移動和旋轉(zhuǎn)移動。