[發明專利]傳送機器人和具有上述傳送機器人的基板處理裝置在審
| 申請號: | 202010587593.1 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN112151412A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發明(設計)人: | 金相吳;宋峻浩;李明振;邊熙宰 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;王艷春 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 機器 人和 具有 上述 機器人 處理 裝置 | ||
提供了傳送機器人和具有傳送機器人的基板處理裝置?;逄幚硌b置包括傳送腔室、預真空鎖腔室、工藝單元、軌道和傳送機器人,其中:傳送腔室具有朝向一側伸長的形狀,并且提供基板的移動空間;預真空鎖腔室連接到傳送腔室,以提供與傳送腔室交換工藝前的基板或工藝后的基板的空間;工藝單元連接到傳送腔室,以執行針對從傳送腔室傳遞的基板的工藝;軌道設置在傳送腔室內,以提供基板的移動路徑;以及傳送機器人能夠以非接觸方式沿著軌道移動,并且進入或退出預真空鎖腔室以在預真空鎖腔室與傳送腔室之間交換基板。
技術領域
本發明涉及傳送機器人和具有上述傳送機器人的基板處理裝置。
背景技術
在制造半導體裝置或顯示裝置時,可以執行光刻、蝕刻、灰化、離子注入、薄膜沉積、清洗等各種工藝。在這里,光刻工藝包括涂覆、曝光和顯影工藝。將感光液涂覆到基板上(即,涂覆工藝),在形成有感光膜的基板上曝光形成電路圖案(即,曝光工藝),并對基板的經曝光處理的區域選擇性地進行顯影(即,顯影工藝)。
為了使用于基板工藝的設備的面積最小化,可以配置呈軌道形態的平臺。在軌道的一側末端可以配置預真空鎖(load-lock)腔室,并且沿著軌道的長度方向可以設置多個工藝單元。在軌道上可以設置有用于傳送基板的機器人。機器人可以沿著軌道移動,并且在預真空鎖腔室與工藝單元之間進行基板交換。
發明內容
解決的技術問題
本發明要解決的問題是提供傳送機器人和具有上述傳送機器人的基板處理裝置。
本發明的問題不限于在上文中提及的問題,并且本領域的技術人員將通過下面的記載可以清楚地理解未提及的其他問題。
問題的解決方案
為解決上述問題的、本發明的基板處理裝置的一個方面包括傳送腔室、預真空鎖腔室、工藝單元、軌道和傳送機器人,其中:上述傳送腔室具有朝向一側伸長的形狀,并且提供基板的移動空間;上述預真空鎖腔室連接到上述傳送腔室,并提供與上述傳送腔室交換工藝前的基板或工藝后的基板的空間;上述工藝單元連接到上述傳送腔室,以執行針對從上述傳送腔室傳遞的基板的工藝;上述軌道設置在上述傳送腔室內,以提供基板的移動路徑;以及上述傳送機器人能夠以非接觸方式沿著上述軌道移動,并且進入或退出上述預真空鎖腔室以在上述預真空鎖腔室與上述傳送腔室之間交換基板。
上述傳送機器人包括基座部、支承銷和磁力部,其中:上述基座部提供用于支承基板的支承表面;上述支承銷形成為從上述支承表面突出以支承基板;以及上述磁力部布置在上述基座部的作為非上述支承表面的一側上,以交替地提供不同極性的永久磁力。
上述軌道向上述磁力部提供變化的磁力,以使得上述傳送機器人在與上述軌道間隔開一定距離的狀態下沿著上述軌道移動。
上述軌道從上述傳送腔室延伸到上述預真空鎖腔室的內部。
上述基板處理裝置還包括控制軌道以使得上述傳送機器人從當前位置移動到目標位置的控制模塊。
上述傳送機器人包括裝載有基板的裝載機器人和未裝載有基板的非裝載機器人,并且上述裝載機器人和上述非裝載機器人成對地沿著上述軌道移動。
上述基板處理裝置還包括交換機器人,上述交換機器人將在上述工藝單元中完成工藝的基板裝載到上述非裝載機器人,并且將裝載于上述裝載機器人的基板運入上述工藝單元。
上述交換機器人具有單只手(hand)。
上述交換機器人包括布置在上述傳送腔室的頂表面上的選擇順應性裝配機械臂(SCARA;Selective Compliance Assembly Robot Arm)。
上述基板處理裝置還包括位置交換腔室,上述位置交換腔室設置在上述傳送腔室與上述預真空鎖腔室之間,以提供用于多個傳送機器人之間的位置變更的空間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





