[發明專利]傳送機器人和具有上述傳送機器人的基板處理裝置在審
| 申請號: | 202010587593.1 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN112151412A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發明(設計)人: | 金相吳;宋峻浩;李明振;邊熙宰 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;王艷春 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 機器 人和 具有 上述 機器人 處理 裝置 | ||
1.基板處理裝置,包括:
傳送腔室,具有朝向一側伸長的形狀,并且提供基板的移動空間;
預真空鎖腔室,連接到所述傳送腔室,并提供與所述傳送腔室交換加工前的基板或工藝后的基板的空間;
工藝單元,連接到所述傳送腔室,以執行針對從所述傳送腔室傳遞的基板的工藝;
軌道,設置在所述傳送腔室內,以提供基板的移動路徑;以及
傳送機器人,能夠以非接觸方式沿著所述軌道移動,并且進入或退出所述預真空鎖腔室以在所述預真空鎖腔室與所述傳送腔室之間交換基板。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,所述傳送機器人包括:
基座部,提供用于支承基板的支承表面;
支承銷,形成為從所述支承表面突出以支承基板;以及
磁力部,布置在所述基座部的作為非所述支承表面的一側上,以交替地提供不同極性的永久磁力。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其中,所述軌道向所述磁力部提供變化的磁力,以使得所述傳送機器人在與所述軌道間隔開一定距離的狀態下沿著所述軌道移動。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,所述軌道從所述傳送腔室延伸到所述預真空鎖腔室的內部。
5.根據權利要求1所述的基板處理裝置,還包括:
控制模塊,控制軌道以使得所述傳送機器人從當前位置移動到目標位置。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,所述傳送機器人包括裝載有基板的裝載機器人和未裝載有基板的非裝載機器人,以及
所述裝載機器人和所述非裝載機器人成對地沿著所述軌道移動。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,還包括:
交換機器人,將在所述工藝單元中完成工藝的基板裝載到所述非裝載機器人,并且將裝載于所述裝載機器人的基板運入所述工藝單元。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其中,所述交換機器人具有單只手。
9.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其中,所述交換機器人包括布置在所述傳送腔室的頂表面上的選擇順應性裝配機械臂。
10.根據權利要求1所述的基板處理裝置,還包括:
位置交換腔室,設置在所述傳送腔室與所述預真空鎖腔室之間,以提供用于多個傳送機器人之間的位置變更的空間。
11.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其中,所述位置交換腔室通過改變未裝載有基板的傳送機器人的位置,從而確保使裝載有基板的傳送機器人被運入所述預真空鎖腔室的路徑。
12.傳送機器人,包括:
基座部,提供用于支承基板的支承表面,并且具有能夠進入或退出預真空鎖腔室的尺寸;
支承銷,形成為從所述支承表面突出以支承基板;以及
磁力部,布置在所述基座部的非所述支承表面的一側上以交替地提供不同極性的永久磁力,并且使所述傳送機器人移動。
13.根據權利要求12所述的傳送機器人,其中,所述磁力部接收由軌道提供的變化的磁力,以使得所述傳送機器人在與所述軌道間隔開一定距離的狀態下沿著所述軌道移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于細美事有限公司,未經細美事有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010587593.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:居住設備提示裝置、系統、方法以及程序
- 下一篇:顯示設備及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





