[發明專利]沉頭孔加工用刀具、沉頭孔加工裝置及方法

在審

• 申請號: 202010586752.6
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN112024935A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 楊虹;錢弘;趙紹昱;房惠
• 申請（專利權）人: 中國核工業第五建設有限公司
• 主分類號: B23B41/00
• 分類號: B23B41/00;B23B39/12;B23Q3/06;B23Q11/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 喻學兵

本發明的一個目的在于提供一種沉頭孔加工用刀具，其能夠實現以較低成本實現對沉頭孔的加工。本發明的另一個目的在于提供一種沉頭孔加工裝置，其采用前述沉頭孔加工用刀具實現對沉頭孔的加工。本發明的又一個目的在于提供一種沉頭孔加工方法，其能夠實現以較低成本實現對沉頭孔的加工。為實現前述一個目的的沉頭孔加工用刀具包括：機夾座、定位部以及多個刀頭。其中，機夾座具有加工部，加工部呈圓盤狀，具有圓形承載面；定位部呈柱狀，凸起設置于圓形承載面的中心；多個刀頭沿圓盤的徑向分布于圓形承載面，其中，每一刀頭自定位部延伸至圓形承載面的邊緣。

技術領域

本發明涉及一種沉頭孔加工用刀具、沉頭孔加工裝置及方法。

背景技術

機械加工作業中，小尺寸沉頭孔加工是常見的加工活動，使用一般鉆床即可完成鉆制，大尺寸沉頭孔的加工雖沒有小尺寸沉頭孔較為常見，但在加工、制作活動中也會出現，其加工也影響企業的加工成本和加工進度。

發明人發現，現有技術中對于大尺寸沉頭孔的加工，普通麻花鉆頭直徑不足；而如果使用空心鉆，雖然直徑滿足，但空心鉆頭無法加工沉頭孔；當然使用數控銑床可以完成沉頭孔的鉆制，但因設備價格較高，企業配備數控銑床成本較高。

因而亟需提供一種沉頭孔加工裝置，能夠以較低成本實現對沉頭孔的加工。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種沉頭孔加工用刀具，其能夠實現以較低成本實現對沉頭孔的加工。

本發明的另一個目的在于提供一種沉頭孔加工裝置，其采用前述沉頭孔加工用刀具實現對沉頭孔的加工。

本發明的又一個目的在于提供一種沉頭孔加工方法，其能夠實現以較低成本實現對沉頭孔的加工。

為實現前述一個目的的沉頭孔加工用刀具，包括：

機夾座，具有加工部，所述加工部呈圓盤狀，具有圓形承載面；

定位部，呈柱狀，凸起設置于所述圓形承載面的中心；以及，

多個刀頭，沿所述圓盤的徑向分布于所述圓形承載面，其中，每一所述刀頭自所述定位部延伸至所述圓形承載面的邊緣。

在一個或多個實施方式中，所述刀頭為設置于所述圓形承載面上的三個。

在一個或多個實施方式中，所述機夾座還包括加持部，所述加工部設置于所述加持部的一端。

在一個或多個實施方式中，所述定位部為焊接在所述圓形承載面上的圓鋼。

為實現前述另一目的的沉頭孔加工裝置，包括鉆孔器以及刀具，其特征在于，所述刀具為如前所述的沉頭孔加工用刀具，

其中，所述鉆孔器通過所述機夾座與所述刀具固定。

在一個或多個實施方式中，所述鉆孔器為搖臂鉆床。

在一個或多個實施方式中，所述沉頭孔加工裝置用于加工直徑大于60毫米的沉孔。

在一個或多個實施方式中，所述沉頭孔加工裝置用于在有機材料上加工沉孔。

為實現前述又一目的的沉頭孔加工方法，采用如前所述的沉頭孔加工裝置加工沉孔，所述加工方法包括：

在待加工零件中鉆出與所述定位部可配合定位的通孔；

將所述刀具的所述定位部定位于所述通孔中；

將所述刀具與鉆孔器連接，并啟動所述鉆孔器開始鉆孔；

鉆孔至距離指定深度第一距離時暫停鉆孔，對鉆孔深度進行測量；

減少切削量，繼續切削所述第一距離的深度；

取出加工件，完成鉆孔。