[發(fā)明專利]沉頭孔加工用刀具、沉頭孔加工裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010586752.6
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN112024935A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊虹;錢弘;趙紹昱;房惠
• 申請（專利權(quán)）人: 中國核工業(yè)第五建設(shè)有限公司
• 主分類號: B23B41/00
• 分類號: B23B41/00;B23B39/12;B23Q3/06;B23Q11/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 喻學(xué)兵

1.一種沉頭孔加工用刀具，其特征在于，包括：

機夾座，具有加工部，所述加工部呈圓盤狀，具有圓形承載面；

定位部，呈柱狀，凸起設(shè)置于所述圓形承載面的中心；以及，

多個刀頭，沿所述圓盤的徑向分布于所述圓形承載面，其中，每一所述刀頭自所述定位部延伸至所述圓形承載面的邊緣。

2.如權(quán)利要求1所述的沉頭孔加工用刀具，其特征在于，所述刀頭為設(shè)置于所述圓形承載面上的三個。

3.如權(quán)利要求1所述的沉頭孔加工用刀具，其特征在于，所述機夾座還包括加持部，所述加工部設(shè)置于所述加持部的一端。

4.如權(quán)利要求1所述的沉頭孔加工用刀具，其特征在于，所述定位部為焊接在所述圓形承載面上的圓鋼。

5.一種沉頭孔加工裝置，包括鉆孔器以及刀具，其特征在于，所述刀具為如權(quán)利要求1至4中任一項所述的沉頭孔加工用刀具，

其中，所述鉆孔器通過所述機夾座與所述刀具固定。

6.如權(quán)利要求5所述的沉頭孔加工裝置，其特征在于，所述鉆孔器為搖臂鉆床。

7.如權(quán)利要求5所述的沉頭孔加工裝置，其特征在于，所述沉頭孔加工裝置用于加工直徑大于60毫米的沉孔。

8.如權(quán)利要求5所述的沉頭孔加工裝置，其特征在于，所述沉頭孔加工裝置用于在有機材料上加工沉孔。

9.一種沉頭孔加工方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求5至8中任一項所述的沉頭孔加工裝置加工沉孔，所述加工方法包括：

在待加工零件中鉆出與所述定位部可配合定位的通孔；

將所述刀具的所述定位部定位于所述通孔中；

將所述刀具與鉆孔器連接，并啟動所述鉆孔器開始鉆孔；

鉆孔至距離指定深度第一距離時暫停鉆孔，對鉆孔深度進行測量；

減少切削量，繼續(xù)切削所述第一距離的深度；

取出加工件，完成鉆孔。

10.如權(quán)利要求9所述的沉頭孔加工方法，其特征在于，所述第一距離為3至5毫米，所述方法還包括：

在鉆孔過程中清理產(chǎn)生的切削屑。