[發明專利]熱傳導結構及其制造方法、移動裝置

有效

• 申請號: 202010586412.3
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN112384033B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 蕭毅豪;何銘祥
• 申請（專利權）人: 河南烯力新材料科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 王永偉

本發明的名稱為熱傳導結構及其制造方法、移動裝置。本發明公開了一種熱傳導結構，其包括導熱單元、第一熱傳導層、金屬微結構、第二熱傳導層以及工作流體。導熱單元的封閉腔體具有相對的底面與頂面，第一熱傳導層設置于封閉腔體的底面和/或頂面。金屬微結構設置于第一熱傳導層上，使第一熱傳導層位于金屬微結構與底面和/或頂面之間。第二熱傳導層設置于金屬微結構遠離第一熱傳導層的一側。其中，第一熱傳導層、金屬微結構及第二熱傳導層形成堆疊結構，在沿導熱單元的長軸方向上，堆疊結構的第一區段與第二區段中的第一熱傳導層、第二熱傳導層的材料至少部分不相同。本發明還公開了熱傳導結構的制造方法及移動裝置。

技術領域

本發明公開了一種熱傳導結構及其制造方法，和具有該熱傳導結構的移動裝置。

背景技術

隨著科技的發展，針對移動裝置的設計與研發，無不以薄型化及高效能為優先考慮。在要求高速運算與薄型化的情況下，移動裝置內部的計算芯片(例如中央處理器)也隨之必須提供高效率的執行速度，當然也會產生相當高的熱量(溫度甚至會超過100℃)，如果不將熱量導引至外部，可能會造成元件或移動裝置的永久性損壞。

為了避免裝置過熱，現有技術一般都會裝設散熱結構，以通過傳導、對流與輻射等方式將移動裝置所產生的熱能散逸出。另外，由于移動裝置的設計越來越輕薄，其內部設置各項電子組件的空間也隨之窄小，當然置入的散熱結構也必須符合窄小空間的設計。

因此，如何發展出更適用于高功率元件或裝置需求的熱傳導結構，可適用于輕薄化移動裝置的散熱需求，已經是相關廠商持續追求的目標之一。

發明內容

本發明的目的為提供一種熱傳導結構及其制造方法、與移動裝置。本發明的熱傳導結構具有較高的熱傳導效率，除了可以將熱源所產生的熱能快速地傳導出之外，還可適用輕薄化移動裝置的散熱需求。

為達上述目的，根據本發明的一種熱傳導結構，包括導熱單元、第一熱傳導層、金屬微結構、第二熱傳導層以及工作流體。導熱單元形成封閉腔體，封閉腔體具有相對的底面與頂面。金屬微結構設置于第一熱傳導層上，使第一熱傳導層位于金屬微結構與底面和/或頂面之間。第二熱傳導層設置于金屬微結構遠離第一熱傳導層的一側。工作流體設置于導熱單元的封閉腔體內。其中，第一熱傳導層、金屬微結構及第二熱傳導層形成堆疊結構，在沿導熱單元的長軸方向上，堆疊結構區分為至少二區段，至少二區段包括第一區段及第二區段，第一區段中的第一熱傳導層、第二熱傳導層，與第二區段中的第一熱傳導層、第二熱傳導層的材料至少部分不相同。

在一個實施例中，第一熱傳導層或第二熱傳導層覆蓋在金屬微結構的至少部分表面上。

在一個實施例中，金屬微結構的形態為金屬網、金屬粉末、或金屬粒子、或其組合。

在一個實施例中，第一熱傳導層或第二熱傳導層的材料包括石墨烯、石墨、碳納米管、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、或氮化硼、或其組合。

在一個實施例中，熱傳導結構還包括第三熱傳導層，其設置于第二熱傳導層遠離金屬微結構的一側。

在一個實施例中，堆疊結構進一步包括第三熱傳導層，堆疊結構的第一區段中的第一熱傳導層、第二熱傳導層、第三熱傳導層，與第二區段中的第一熱傳導層、第二熱傳導層、第三熱傳導層的材料至少部分不相同。

在一個實施例中，第三熱傳導層包括多個納米管體，這些納米管體的軸向方向垂直于第二熱傳導層的表面。

在一個實施例中，熱傳導結構還包括第四熱傳導層，其設置于封閉腔體內側表面中不具有第一熱傳導層、金屬微結構及第二熱傳導層的位置處。

在一個實施例中，熱傳導結構更包括碳材料，其填加在工作流體中。

為達上述目的，根據本發明的一種移動裝置，其包括熱源及前述的熱傳導結構，且熱傳導結構的一端接觸熱源。