[發(fā)明專利]熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010586412.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN112384033B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭毅豪;何銘祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南烯力新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 王永偉

1.一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其包括：

導(dǎo)熱單元，其形成封閉腔體，所述封閉腔體具有相對(duì)的底面與頂面；

第一熱傳導(dǎo)層，其設(shè)置于所述封閉腔體的所述底面和/或所述頂面；

金屬微結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于所述第一熱傳導(dǎo)層上，使所述第一熱傳導(dǎo)層位于所述金屬微結(jié)構(gòu)與所述底面和/或所述頂面之間；

第二熱傳導(dǎo)層，其設(shè)置于所述金屬微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)，其中所述第一熱傳導(dǎo)層或所述第二熱傳導(dǎo)層的材料包括石墨烯、石墨、碳納米管、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、或氮化硼、或其組合；

第三熱傳導(dǎo)層，其設(shè)置于所述第二熱傳導(dǎo)層遠(yuǎn)離所述金屬微結(jié)構(gòu)的一側(cè)；以及

工作流體，其設(shè)置于所述導(dǎo)熱單元的所述封閉腔體內(nèi)；

其中，所述第一熱傳導(dǎo)層、所述金屬微結(jié)構(gòu)及所述第二熱傳導(dǎo)層形成堆疊結(jié)構(gòu)，在沿所述導(dǎo)熱單元的長(zhǎng)軸方向上，所述堆疊結(jié)構(gòu)區(qū)分為至少二區(qū)段，所述至少二區(qū)段包括第一區(qū)段及第二區(qū)段，所述第一區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層，與所述第二區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同；

其中，所述堆疊結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括所述第三熱傳導(dǎo)層，所述堆疊結(jié)構(gòu)的所述第一區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層、所述第三熱傳導(dǎo)層，與所述第二區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層、所述第三熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述第一熱傳導(dǎo)層或所述第二熱傳導(dǎo)層覆蓋在所述金屬微結(jié)構(gòu)的至少部分表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述第一熱傳導(dǎo)層或所述第二熱傳導(dǎo)層覆蓋在所述金屬微結(jié)構(gòu)表面的覆蓋率大于等于5％，且小于等于100％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述金屬微結(jié)構(gòu)的形態(tài)為金屬網(wǎng)、金屬粉末、或金屬粒子、或其組合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述第三熱傳導(dǎo)層包括多個(gè)納米管體，所述多個(gè)納米管體的軸向方向垂直于所述第二熱傳導(dǎo)層的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其進(jìn)一步包括：

一第四熱傳導(dǎo)層，其設(shè)置于所述封閉腔體內(nèi)側(cè)表面中不具有所述第一熱傳導(dǎo)層、所述金屬微結(jié)構(gòu)及所述第二熱傳導(dǎo)層的位置處。

7.一種移動(dòng)裝置，其包括：

熱源；以及

根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的一端接觸所述熱源。

8.一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下步驟：

在第一基板和/或第二基板上形成第一熱傳導(dǎo)層；

在所述第一基板和/或所述第二基板上形成金屬微結(jié)構(gòu)，使所述第一熱傳導(dǎo)層位于所述金屬微結(jié)構(gòu)與所述第一基板和/或所述第二基板之間；

在所述金屬微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)形成第二熱傳導(dǎo)層，其中所述第一熱傳導(dǎo)層或所述第二熱傳導(dǎo)層的材料包括石墨烯、石墨、碳納米管、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、或氮化硼、或其組合，其中所述第一熱傳導(dǎo)層、所述金屬微結(jié)構(gòu)及所述第二熱傳導(dǎo)層形成堆疊結(jié)構(gòu)，在沿所述熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)軸方向上，所述堆疊結(jié)構(gòu)區(qū)分為至少二區(qū)段，所述至少二區(qū)段包括第一區(qū)段及第二區(qū)段，所述第一區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層，與所述第二區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同；

在所述第二熱傳導(dǎo)層遠(yuǎn)離所述金屬微結(jié)構(gòu)的一側(cè)形成第三熱傳導(dǎo)層；其中所述堆疊結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括所述第三熱傳導(dǎo)層，所述堆疊結(jié)構(gòu)的所述第一區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層、所述第三熱傳導(dǎo)層，與所述第二區(qū)段中的所述第一熱傳導(dǎo)層、所述第二熱傳導(dǎo)層、所述第三熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同；

組合所述第一基板及所述第二基板以形成導(dǎo)熱單元，其中所述導(dǎo)熱單元形成封閉腔體；以及

通過所述導(dǎo)熱單元的缺口將工作流體注入到所述封閉腔體內(nèi)。