[發(fā)明專利]邦定結(jié)構(gòu)及其制作方法和顯示面板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010585900.2
• 申請(qǐng)日: 2020-06-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111799241A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱永斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 霸州市云谷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L21/60;H01L27/32
• 代理公司: 北京華進(jìn)京聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11606
• 代理人: 樊春燕

本申請(qǐng)涉及一種邦定結(jié)構(gòu)、其制作方法和顯示面板。所述邦定結(jié)構(gòu)包括第一器件、第二器件和導(dǎo)電柱陣列。所述第一器件包括第一電極。所述第二器件與所述第一器件相對(duì)設(shè)置。所述第二器件包括第二電極。所述導(dǎo)電柱陣列夾設(shè)于所述第一電極和所述第二電極之間，將所述第一電極和所述第二電極電連接。所述導(dǎo)電柱陣列的兩端可以分別與所述第一電極和所述第二電極接觸連接，因此通過(guò)設(shè)定所述導(dǎo)電柱陣列的兩端與所述第一電極和所述第二電極之間的接觸面積，可以確保所述第一電極和所述第二電極之間具有良好的電接觸。通過(guò)使所述導(dǎo)電柱陣列的兩端分別所述第一電極和第二電極接觸，即可達(dá)到電路導(dǎo)通的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及邦定結(jié)構(gòu)及其制作方法和顯示面板。

背景技術(shù)

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，對(duì)面板與元器件之間的電連接要求越來(lái)越高。

傳統(tǒng)技術(shù)中，面板的焊盤和元器件的焊盤之間電連接是通過(guò)異方性導(dǎo)電膠(ACF)中粒子被壓破后里面露出的金屬粒子實(shí)現(xiàn)的。但是異方性導(dǎo)電膠對(duì)焊盤和焊盤之間的接觸面積要求較高，當(dāng)接觸面積較小時(shí)，在焊盤和焊盤之間的金屬粒子數(shù)量較少，影響導(dǎo)電效果。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種邦定結(jié)構(gòu)及其制作方法和顯示面板。

本申請(qǐng)一方面提供了一種邦定結(jié)構(gòu)，包括：第一器件，包括第一電極；第二器件，與所述第一器件相對(duì)設(shè)置，所述第二器件包括第二電極；以及導(dǎo)電柱陣列，夾設(shè)于所述第一電極和所述第二電極之間，用于將所述第一電極和所述第二電極電連接。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電柱陣列包括并列設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)電柱，所述多個(gè)導(dǎo)電柱由所述第一電極向所述第二電極的方向延伸。本實(shí)施例提供了導(dǎo)電柱延伸方向的可實(shí)施方式。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)導(dǎo)電柱間隔設(shè)置。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電柱和所述導(dǎo)電柱之間可以具有空隙。所述空隙可以填充膠體，進(jìn)而增加膠體和所述導(dǎo)電柱側(cè)壁之間的接觸面積。

在一個(gè)實(shí)施例中，沿平行于所述第一電極的方向，所述多個(gè)導(dǎo)電柱的橫截面積由所述第一電極向所述第二電極的方向梯度變小；優(yōu)選地，所述導(dǎo)電柱的形狀為錐體。本實(shí)施例可以便于所述導(dǎo)電柱插入所述膠體中。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電柱包括多個(gè)圓臺(tái)，多個(gè)所述圓臺(tái)的底部和頂部依次連接。導(dǎo)電柱還可以包括圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，提供了導(dǎo)電柱的一種可實(shí)施方式。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電柱陣列還包括多個(gè)導(dǎo)電顆粒，每個(gè)所述導(dǎo)電柱遠(yuǎn)離所述第一電極的一端通過(guò)一個(gè)所述導(dǎo)電顆粒與所述第二電極接觸。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電顆粒與第二電極的凹坑內(nèi)表面貼合的面積較大，因此可以增加導(dǎo)電面積，降低導(dǎo)通電阻。

在一個(gè)實(shí)施例中，還包括膠體層，夾設(shè)于所述第一器件和所述第二器件之間，所述導(dǎo)電柱陣列位于所述膠體層中。本實(shí)施例通過(guò)所述膠體層可以增加所述第一電極和所述第二電極連接的牢固性。

本申請(qǐng)另一方面提供了一種邦定結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：提供第一器件，所述第一器件包括第一電極；在所述第一電極的表面形成導(dǎo)電柱陣列；將第二器件與所述第一器件相對(duì)靠近，使得所述第二器件的第二電極接觸所述導(dǎo)電柱陣列遠(yuǎn)離所述第一器件的表面。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述在所述第一電極的表面形成導(dǎo)電柱陣列的步驟中，所述導(dǎo)電柱陣列與所述第一電極一體成型。本實(shí)施例可以提高所述導(dǎo)電柱陣列與所述第一電極連接的牢固性，同時(shí)還簡(jiǎn)化了工藝步驟。

本申請(qǐng)還一方面提供了一種顯示面板，其特征在于，包括所述的邦定結(jié)構(gòu)或由所述的邦定結(jié)構(gòu)的制作方法制作得到的邦定結(jié)構(gòu)；其中，所述第一器件為面板主體，所述第二器件為元器件。