[發明專利]邦定結構及其制作方法和顯示面板

在審

• 申請號: 202010585900.2
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111799241A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 朱永斌
• 申請（專利權）人: 霸州市云谷電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60;H01L27/32
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 樊春燕

1.一種邦定結構，其特征在于，包括：

第一器件，包括第一電極；

第二器件，與所述第一器件相對設置，所述第二器件包括第二電極；以及

導電柱陣列，夾設于所述第一電極和所述第二電極之間，用于將所述第一電極和所述第二電極電連接。

2.如權利要求1所述的邦定結構，其特征在于，所述導電柱陣列包括多個導電柱，所述多個導電柱由所述第一電極向所述第二電極的方向延伸。

3.如權利要求2所述邦定結構，其特征在于，所述多個導電柱間隔設置。

4.如權利要求3所述的邦定結構，其特征在于，沿平行于所述第一電極的方向，所述多個導電柱的橫截面積由所述第一電極向所述第二電極的方向梯度變小；

優選地，所述導電柱的形狀為錐體。

5.如權利要求3所述的邦定結構，其特征在于，所述導電柱包括多個圓臺，多個所述圓臺的底部和頂部依次連接。

6.如權利要求2所述邦定結構，其特征在于，所述導電柱陣列還包括多個導電顆粒，每個所述導電柱遠離所述第一電極的一端通過一個所述導電顆粒與所述第二電極接觸。

7.如權利要求1所述的邦定結構，其特征在于，還包括膠體層，夾設于所述第一器件和所述第二器件之間，所述導電柱陣列位于所述膠體層中。

8.一種邦定結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一器件，所述第一器件包括第一電極；

在所述第一電極的表面形成導電柱陣列；

將第二器件與所述第一器件相對靠近，使得所述第二器件的第二電極接觸所述導電柱陣列遠離所述第一器件的表面。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第一電極的表面形成導電柱陣列的步驟中，所述導電柱陣列與所述第一電極一體成型。

10.一種顯示面板，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的邦定結構或由權利要求8-9所述的邦定結構的制作方法制作得到的邦定結構；

其中，所述第一器件為面板主體，所述第二器件為元器件。