[發(fā)明專利]一種分段成型微電感制程工藝

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• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111755233A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 高彥華;周晟;李正龍
• 申請（專利權）人: 華萃微感電子（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/06
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發(fā)明公開了一種分段成型微電感制程工藝，包括如下步驟：將磁性粉體壓制成預定形狀的磁芯，對所述磁芯烘烤獲取磁芯胚體；在所述磁芯胚體上繞制預定匝數(shù)的扁平線獲取半成品電感；將所述半成品電感放入模具中，向模具中填充磁性粉體使其覆蓋住所述半成品電感，通過模具將所述半成品電感熱壓成型；在熱壓成型后的所述半成品電感上熱噴涂樹脂層，獲取絕緣防銹的電感；將絕緣防銹的所述電感上待形成電極的部位的樹脂層剝離，獲取具有引腳的電感；在所述電感的引腳位置形成電鍍層，獲取具有電極的成品電感；本發(fā)明因導體只有一根完整的線圈，并采用一體熱壓成型的方式使其在同等尺寸下，具有飽和高、耐電流能力高、噪聲低的優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明涉及電感生產技術領域，具體涉及一種分段成型微電感制程工藝。

背景技術

非繞線電感耐電流偏小；常規(guī)的繞線電感要么沒有一個閉合的磁回路(飽和電流偏小)，要么帶有導線架(導線架和銅線在焊接時容易出現(xiàn)脫焊、虛焊)、要么不是一體成型(非一體成型電感因存在空氣隙的緣故，其噪聲和機械強度偏低、飽和電流偏小)；隨著行業(yè)的發(fā)展，對電感產品的尺寸要求越來越小、同時要求耐電流越大越好、Rdc要求越小越好、飽和電流要求越高越好。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種分段成型微電感制程工藝，以解決現(xiàn)有技術中導致的上述多項缺陷或缺陷之一。

為達到上述目的，本發(fā)明是采用下述技術方案實現(xiàn)的：

一種分段成型微電感制程工藝，其特征在于，包括如下步驟：

將磁性粉體壓制成預定形狀的磁芯，對所述磁芯烘烤獲取磁芯胚體；

在所述磁芯胚體上繞制預定匝數(shù)的扁平線獲取半成品電感；其中，匝數(shù)取值為1-21；

將所述半成品電感放入模具中，向模具中填充磁性粉體使其覆蓋住所述半成品電感，通過模具將所述半成品電感熱壓成型；

在熱壓成型后的所述半成品電感上熱噴涂樹脂層，獲取絕緣防銹的電感；

將絕緣防銹的所述電感上待形成電極的部位的樹脂層剝離，獲取具有引腳的電感；

在所述電感的引腳位置形成電鍍層，獲取具有電極的成品電感。

進一步地，還包括測試包裝，所述測試包裝具體包括：將所述成品電感進行電性篩選，將篩選出合格的成品電感包裝。

進一步地，所述磁芯的形狀為“Ι”型或倒“⊥”型。

進一步地，所述對磁芯烘烤獲取磁芯胚體中的烘烤條件為：210℃時烘烤3-9min或120℃時烘烤30-60min。

進一步地，所述扁平線的厚度為0.015-0.15mm；寬度為0.10mm-0.36mm。

進一步地，將所述半成品電感熱壓成型的條件為，成形溫度：160-210℃，成型壓力：3T-8T，成型時間：60-120s。

進一步地，所述樹脂層的噴涂厚度為3-10μm。

進一步地，所述電極層包括Cu、Ni和Sn，其中，各層的厚度如下，Cu：5-30μm；Ni：3-12μm；Sn：3-12μm。

根據(jù)上述技術方案，本發(fā)明的實施例至少具有以下效果：

1、本發(fā)明的微電感制程工藝，在磁芯上繞制扁平線獲取半成品電感，繞線電感具有完整的閉合磁回路，和常規(guī)電感比較其具有更大的電流；熱壓成型后噴涂樹脂層，樹脂層的設置能滿足電感絕緣、防銹的要求；采用直接在電感上剝離樹脂層獲取引腳的設計，無需印刷銀漿，不采用金屬導片焊接等連接，使其結構更加簡單、穩(wěn)定；

2、本發(fā)明因導體只有一根完整的線圈，并采用一體熱壓成型的方式使其在同等尺寸下，具有飽和高、耐電流能力高、噪聲低的優(yōu)點；