[發明專利]一種分段成型微電感制程工藝在審
| 申請號： | 202010585793.3 | 申請日： | 2020-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN111755233A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 高彥華;周晟;李正龍 | 申請（專利權）人： | 華萃微感電子（江蘇）有限公司 |
| 主分類號： | H01F41/00 | 分類號： | H01F41/00;H01F41/06 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 分段 成型 電感 工藝 | ||
1.一種分段成型微電感制程工藝，其特征在于，包括如下步驟：
將磁性粉體壓制成預定形狀的磁芯，對所述磁芯烘烤獲取磁芯胚體；
在所述磁芯胚體上繞制預定匝數的扁平線獲取半成品電感；其中，匝數取值為1-21；
將所述半成品電感放入模具中，向模具中填充磁性粉體使其覆蓋住所述半成品電感，通過模具將所述半成品電感熱壓成型；
在熱壓成型后的所述半成品電感上熱噴涂樹脂層，獲取絕緣防銹的電感；
將絕緣防銹的所述電感上待形成電極的部位的樹脂層剝離，獲取具有引腳的電感；
在所述電感的引腳位置形成電鍍層，獲取具有電極的成品電感。
2.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，還包括測試包裝，所述測試包裝具體包括：將所述成品電感進行電性篩選，將篩選出合格的成品電感包裝。
3.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，所述磁芯的形狀為“Ι”型或倒“⊥”型。
4.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，所述對磁芯烘烤獲取磁芯胚體中的烘烤條件為：210℃時烘烤3-9min或120℃時烘烤30-60min。
5.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，所述扁平線的厚度為0.015-0.15mm；寬度為0.10mm-0.36mm。
6.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，將所述半成品電感熱壓成型的條件為，成形溫度：160-210℃，成型壓力：3T-8T，成型時間：60-120s。
7.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，所述樹脂層的噴涂厚度為3-10μm。
8.根據權利要求1所述的微電感制程工藝，其特征在于，所述電極層包括Cu、Ni和Sn，其中，各層的厚度如下，Cu：5-30μm；Ni：3-12μm；Sn：3-12μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華萃微感電子（江蘇）有限公司，未經華萃微感電子（江蘇）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010585793.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
