[發明專利]一種高低銅PAD線路板的制作方法在審
| 申請號： | 202010585537.4 | 申請日： | 2020-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN111787708A | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 程衛濤;劉敏;武守坤;李紀生;車剛軍;董建森 | 申請（專利權）人： | 西安金百澤電路科技有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高低 pad 線路板 制作方法 | ||
1.一種高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：鉆孔→沉銅→全板電鍍→貼膜→曝光→第一次顯影→第一次圖形電鍍→退膜→印濕膜→預烤→曝光→第二次顯影→后烤→第二次圖形電鍍→退濕膜→蝕刻。
2.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述全板電鍍中，整體板面電鍍薄銅區所要求厚度的銅層。
3.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述貼膜中，將厚銅區之外的位置全部用干膜蓋住。
4.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述第一次顯影工藝中，露出需電鍍的厚銅區及PTH孔。
5.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述第一次圖形電鍍中，電鍍厚銅區至需求規格，且將孔銅鍍到要求值。
6.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述印濕膜中，對厚銅區圖形菲林按照厚銅區銅厚進行補償，并對薄銅區圖形菲林按薄銅區銅厚進行補償。
7.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述第二次圖形電鍍中，不鍍銅只鍍錫。
8.根據權利要求1所述的高低銅PAD線路板的制作方法，其特征在于，所述蝕刻工藝中，蝕刻出圖形線路。
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