[發明專利]料盤封裝設備

在審

• 申請號: 202010585421.0
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111599731A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 鐘軍勇;鐘恒;鄭忠瑜;蘇金土;邱顯新;張凱
• 申請（專利權）人: 深圳泰德激光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 張小容

本發明公開一種料盤封裝設備，該料盤封裝設備包括機架、限位機構、送料機構和封裝機構。限位機構安裝于機架，并用以供料盤安裝；送料機構與機架活動連接，以將料條運送至限位機構，料條具有第一端和第二端，第二端具有粘膠。封裝機構包括第一驅動件和壓料件，第一驅動件相對限位機構固定，并用以驅動壓料件靠近卷料槽的槽口，以使壓料件將第一端抵壓在卷料槽內。其中，限位機構可自轉，以帶動料盤轉動，或者，壓料件可環繞限位機構公轉；限位機構自轉或壓料件公轉時，能夠使料條沿卷料槽卷繞，直至第二端的粘膠貼附于料條。本發明料盤封裝設備能夠解決芯片料盤進行封膜包裝時效率較低，芯片容易被損壞，安全性也較低的技術問題。

技術領域

本發明涉及芯片料盤封裝技術領域，特別涉及一種料盤封裝設備。

背景技術

隨著芯片的越來越高端化，市場對芯片的要求同樣也越來越高，由于半導體芯片的料盤封膜包裝能夠提高芯片的可靠性，時效性，芯片載帶料盤的保護和包裝在整個工藝中被廣泛應用并取得良好的效果，半導體芯片(載帶類)料盤封膜包裝也成為了半導體芯片制造生產中的非常重要的一個環節。但是現在的大多數芯片制造廠是通過人工操作來對芯片料盤進行封膜包裝，人工操作不僅效率較低，還容易觸碰損壞芯片，安全性較低。

上述內容僅用于輔助理解發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種料盤封裝設備，旨在解決現有的大多數芯片制造廠通過人工操作來對芯片料盤進行封膜包裝時，不僅效率較低，還容易觸碰損壞芯片，安全性也較低的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出的料盤封裝設備，包括機架、限位機構、送料機構和封裝機構。所述限位機構安裝于所述機架，并用以供所述料盤安裝；所述送料機構與所述機架活動連接，以將料條運送至所述限位機構，所述料條具有第一端和第二端，所述第二端具有粘膠；

所述封裝機構包括第一驅動件和壓料件，所述第一驅動件相對所述限位機構固定，并用以驅動所述壓料件靠近所述卷料槽的槽口，以使所述壓料件將所述第一端抵壓在所述卷料槽內；

其中，所述限位機構可自轉，以帶動所述料盤轉動，或者，所述壓料件可環繞所述限位機構公轉；所述限位機構自轉或所述壓料件公轉時，能夠使所述料條沿所述卷料槽卷繞，直至所述第二端的粘膠貼附于所述料條。

在一實施例中，所述封裝機構還包括第一彈性件，所述第一彈性件的一端相對所述限位機構固定，另一端連接所述壓料件；所述壓料件將所述第一端抵壓在所述卷料槽內時，所述第一彈性件具有使所述壓料件與所述料盤貼合的趨勢。

在一實施例中，所述封裝機構還包括伸縮桿，所述伸縮桿的一端相對所述限位機構固定，另一端連接所述壓料件；

所述第一驅動件推動所述壓料件沿所述卷料槽的開口方向移動，以使所述伸縮桿沿所述卷料槽的開口方向伸出；當所述第一驅動件對所述壓料件的作用力消失后，所述第一彈性件將所述壓料件回拉，以使所述壓料件將所述第一端抵壓在所述卷料槽內。

在一實施例中，所述封裝機構具有兩個所述第一驅動件和兩個所述壓料件，兩個所述第一驅動件各自驅動一個所述壓料件與所述料條抵接，兩個所述壓料件沿所述限位機構的周向間隔分布。

在一實施例中，其中一個所述壓料件上連接有所述第一彈性件和所述伸縮桿，另外一個所述壓料件在所述第一驅動件的驅動下可沿所述卷料槽的切向方向移動；和/或，至少一個所述壓料件呈圓柱狀或圓環狀，且其周面與所述料條抵接。

在一實施例中，所述料盤裝備還包括輸送機構和頂起機構，所述輸送機構安裝于所述機架，并用于輸送所述料盤；所述頂起機構位于所述輸送機構的下方，所述限位機構位于所述輸送機構的上方，所述頂起機構能夠將所述輸送機構上的料盤頂至所述限位機構。