[發明專利]料盤封裝設備

在審

• 申請號: 202010585421.0
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111599731A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 鐘軍勇;鐘恒;鄭忠瑜;蘇金土;邱顯新;張凱
• 申請（專利權）人: 深圳泰德激光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 張小容

1.一種料盤封裝設備，用于料盤的封裝，所述料盤具有環形的卷料槽，其特征在于，所述料盤封裝設備包括：

機架；

限位機構，安裝于所述機架，并用以供所述料盤安裝；

送料機構，與所述機架活動連接，以將料條運送至所述限位機構，所述料條具有第一端和第二端，所述第二端具有粘膠；以及，

封裝機構，包括第一驅動件和壓料件，所述第一驅動件相對所述限位機構固定，并用以驅動所述壓料件靠近所述卷料槽的槽口，以使所述壓料件將所述第一端抵壓在所述卷料槽內；

其中，所述限位機構可自轉，以帶動所述料盤轉動，或者，所述壓料件可環繞所述限位機構公轉；所述限位機構自轉或所述壓料件公轉時，能夠使所述料條沿所述卷料槽卷繞，直至所述第二端的粘膠貼附于所述料條。

2.如權利要求1所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述封裝機構還包括第一彈性件，所述第一彈性件的一端相對所述限位機構固定，另一端連接所述壓料件；所述壓料件將所述第一端抵壓在所述卷料槽內時，所述第一彈性件具有使所述壓料件與所述料盤貼合的趨勢。

3.如權利要求2項所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述封裝機構還包括伸縮桿，所述伸縮桿的一端相對所述限位機構固定，另一端連接所述壓料件；

所述第一驅動件推動所述壓料件沿所述卷料槽的開口方向移動，以使所述伸縮桿沿所述卷料槽的開口方向伸出；當所述第一驅動件對所述壓料件的作用力消失后，所述第一彈性件將所述壓料件回拉，以使所述壓料件將所述第一端抵壓在所述卷料槽內。

4.如權利要求3所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述封裝機構具有兩個所述第一驅動件和兩個所述壓料件，兩個所述第一驅動件各自驅動一個所述壓料件與所述料條抵接，兩個所述壓料件沿所述限位機構的周向間隔分布。

5.如權利要求4所述的料盤封裝設備，其特征在于，其中一個所述壓料件上連接有所述第一彈性件和所述伸縮桿，另外一個所述壓料件在所述第一驅動件的驅動下可沿所述卷料槽的切向方向移動；和/或，

至少一個所述壓料件呈圓柱狀或圓環狀，且其周面與所述料條抵接。

6.如權利要求1所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述料盤裝備還包括輸送機構和頂起機構，所述輸送機構安裝于所述機架，并用于輸送所述料盤；所述頂起機構位于所述輸送機構的下方，所述限位機構位于所述輸送機構的上方，所述頂起機構能夠將所述輸送機構上的料盤頂至所述限位機構。

7.如權利要求6所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述料盤上開設有中心孔，所述頂起機構包括用以伸入所述中心孔的頂桿；所述料盤封裝設備還包括兩個導向柱，兩個所述導向柱的分布方向垂直于所述輸送機構的輸送方向，所述料盤能夠從兩個所述導向柱之間通過，以使所述中心孔能夠經過所述頂桿。

8.如權利要求7所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述導向柱上設有位置傳感器，所述位置傳感器與所述頂起機構電性連接或通信連接。

9.如權利要求1所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述送料機構包括第二驅動件、夾料桿、第二彈性件、第一固定件和第二固定件；

所述夾料桿的一端與所述第二驅動件連接，另一端能夠滑動穿過所述第一固定件并將所述料條抵壓于所述第二固定件；所述第二彈性件套設于所述夾料桿，所述第二彈性件的一端與所述夾料桿固定，另一端與所述第一固定件背離所述第二固定件的表面抵接。

10.如權利要求1至9任意一項所述的料盤封裝設備，其特征在于，所述料盤封裝設備還包括貼膠機構，所述貼膠機構安裝于所述機架，并用以對所述第二端進行粘膠；和/或，

所述料盤封裝設備還包括導料機構，所述導料機構包括連接件和連接于所述連接件且間隔設置的兩個夾持件，所述連接件固定于所述支架，至少一個所述夾持件與所述連接件活動連接，以使兩個所述夾持件之間的間距可調，所述料條從兩個所述夾持件之間穿過，所述送料機構能夠運動至所述導料機構，而將所述料條夾住并送至所述限位機構或貼膠機構。