[發明專利]熱傳導結構及其制造方法、移動裝置

在審

• 申請號: 202010584531.5
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN112384032A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 蕭毅豪;何銘祥
• 申請（專利權）人: 河南烯力新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 魏延玲

1.一種熱傳導結構，其包括：

導熱單元，其形成封閉腔體，所述封閉腔體具有相對的底面與頂面；

第一熱傳導層，其設置于所述封閉腔體的所述底面和/或所述頂面；

金屬微結構，其設置于所述第一熱傳導層上，使所述第一熱傳導層位于所述金屬微結構與所述底面和/或所述頂面之間；

第二熱傳導層，其設置于所述金屬微結構遠離所述第一熱傳導層的一側；以及

工作流體，其設置于所述導熱單元的所述封閉腔體內。

2.根據權利要求1所述的熱傳導結構，其中所述第一熱傳導層或所述第二熱傳導層覆蓋在所述金屬微結構的至少部分表面上。

3.根據權利要求1所述的熱傳導結構，其中所述第一熱傳導層或所述第二熱傳導層覆蓋在所述金屬微結構表面的覆蓋率大于等于5％，且小于等于100％。

4.根據權利要求1所述的熱傳導結構，其中所述金屬微結構的形態為金屬網、金屬粉末、或金屬粒子、或其組合。

5.根據權利要求1所述的熱傳導結構，其中所述第一熱傳導層或所述第二熱傳導層的材料包括石墨烯、石墨、碳納米管、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、或氮化硼、或其組合。

6.根據權利要求1所述的熱傳導結構，其進一步包括：

第三熱傳導層，其設置于所述第二熱傳導層遠離所述金屬微結構的一側。

7.根據權利要求6所述的熱傳導結構，其中所述第一熱傳導層、所述金屬微結構、所述第二熱傳導層及所述第三熱傳導層形成堆疊結構，在沿所述導熱單元的長軸方向上，所述堆疊結構區分為至少兩個區段，所述至少兩個區段包括第一區段及第二區段，所述第一區段中的所述第一熱傳導層、所述第二熱傳導層、所述第三熱傳導層，與所述第二區段中的所述第一熱傳導層、所述第二熱傳導層、所述第三熱傳導層的材料至少部分不相同。

8.根據權利要求6所述的熱傳導結構，其中所述第三熱傳導層包括多個納米管體，所述多個納米管體的軸向方向垂直于所述第二熱傳導層的表面。

9.一種移動裝置，其包括：

熱源；以及

根據權利要求1至8中任一項所述的熱傳導結構，其中所述熱傳導結構的一端接觸所述熱源。

10.一種熱傳導結構的制造方法，其包括以下步驟：

在第一基板和/或第二基板上形成第一熱傳導層；

在所述第一基板和/或所述第二基板上形成金屬微結構，使所述第一熱傳導層位于所述金屬微結構與所述第一基板和/或所述第二基板之間；

在所述金屬微結構遠離所述第一熱傳導層的一側形成第二熱傳導層；

組合所述第一基板及所述第二基板以形成導熱單元，其中所述導熱單元形成封閉腔體；以及

通過所述導熱單元的缺口將工作流體注入到所述封閉腔體內。

11.一種熱傳導結構的制造方法，其包括以下步驟：

在金屬微結構上形成第一熱傳導層；

在所述金屬微結構遠離所述第一熱傳導層的一側形成第二熱傳導層；

將具有所述第一熱傳導層及所述第二熱傳導層的所述金屬微結構設置于第一基板和/或第二基板上，使所述第一熱傳導層位于所述金屬微結構與所述第一基板和/或所述第二基板之間；

組合所述第一基板及所述第二基板以形成導熱單元，其中所述導熱單元形成封閉腔體；以及

通過所述導熱單元的缺口將工作流體注入到所述封閉腔體內。

12.根據權利要求10或11所述的制造方法，其中，在組合所述第一基板及所述第二基板的步驟之前，其進一步包括以下步驟：

在所述第二熱傳導層遠離所述金屬微結構的一側形成第三熱傳導層。