[發(fā)明專利]熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010584531.5
• 申請(qǐng)日: 2020-06-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112384032A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭毅豪;何銘祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南烯力新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 魏延玲

本發(fā)明的名稱為熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、移動(dòng)裝置。本發(fā)明公開(kāi)了一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其包括導(dǎo)熱單元、第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層以及工作流體。導(dǎo)熱單元的封閉腔體具有相對(duì)的底面與頂面，第一熱傳導(dǎo)層設(shè)置于封閉腔體的底面和/或頂面。金屬微結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一熱傳導(dǎo)層上，使第一熱傳導(dǎo)層位于金屬微結(jié)構(gòu)與底面和/或頂面之間。第二熱傳導(dǎo)層設(shè)置于金屬微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)。工作流體設(shè)置于導(dǎo)熱單元的封閉腔體內(nèi)。本發(fā)明還公開(kāi)了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制造方法及移動(dòng)裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明公開(kāi)了一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法，和具有該熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的移動(dòng)裝置。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，針對(duì)移動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)與研發(fā)，無(wú)不以薄型化及高效能為優(yōu)先考慮。在要求高速運(yùn)算與薄型化的情況下，移動(dòng)裝置內(nèi)部的計(jì)算芯片(例如中央處理器)也隨之必須提供高效率的執(zhí)行速度，當(dāng)然也會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)高的熱量(溫度甚至?xí)^(guò)100℃)，如果不將熱量導(dǎo)引至外部，可能會(huì)造成元件或移動(dòng)裝置的永久性損壞。

為了避免裝置過(guò)熱，現(xiàn)有技術(shù)一般都會(huì)裝設(shè)散熱結(jié)構(gòu)，以通過(guò)傳導(dǎo)、對(duì)流與輻射等方式將移動(dòng)裝置所產(chǎn)生的熱能散逸出。另外，由于移動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)越來(lái)越輕薄，其內(nèi)部設(shè)置各項(xiàng)電子組件的空間也隨之窄小，當(dāng)然置入的散熱結(jié)構(gòu)也必須符合窄小空間的設(shè)計(jì)。

因此，如何發(fā)展出更適用于高功率元件或裝置需求的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，可適用于輕薄化移動(dòng)裝置的散熱需求，已經(jīng)是相關(guān)廠商持續(xù)追求的目標(biāo)之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的為提供一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)及其制造方法、與移動(dòng)裝置。本發(fā)明的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)具有較高的熱傳導(dǎo)效率，除了可以將熱源所產(chǎn)生的熱能快速地傳導(dǎo)出之外，還可適用輕薄化移動(dòng)裝置的散熱需求。

為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱單元、第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層以及工作流體。導(dǎo)熱單元形成封閉腔體，封閉腔體具有相對(duì)的底面與頂面。金屬微結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一熱傳導(dǎo)層上，使第一熱傳導(dǎo)層位于金屬微結(jié)構(gòu)與底面和/或頂面之間。第二熱傳導(dǎo)層設(shè)置于金屬微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離第一熱傳導(dǎo)層的一側(cè)。工作流體設(shè)置于導(dǎo)熱單元的封閉腔體內(nèi)。

在一個(gè)實(shí)施例中，第一熱傳導(dǎo)層或第二熱傳導(dǎo)層覆蓋在金屬微結(jié)構(gòu)的至少部分表面上。

在一個(gè)實(shí)施例中，第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)及第二熱傳導(dǎo)層形成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)，在沿導(dǎo)熱單元的長(zhǎng)軸方向上，堆疊結(jié)構(gòu)區(qū)分為至少兩個(gè)區(qū)段，該至少兩個(gè)區(qū)段包括第一區(qū)段及第二區(qū)段，第一區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層，與第二區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同。

在一個(gè)實(shí)施例中，金屬微結(jié)構(gòu)的形態(tài)為金屬網(wǎng)、金屬粉末、或金屬粒子、或其組合。

在一個(gè)實(shí)施例中，第一熱傳導(dǎo)層或第二熱傳導(dǎo)層的材料包括石墨烯、石墨、碳納米管、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、或氮化硼、或其組合。

在一個(gè)實(shí)施例中，熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括第三熱傳導(dǎo)層，其設(shè)置于第二熱傳導(dǎo)層遠(yuǎn)離金屬微結(jié)構(gòu)的一側(cè)。

在一個(gè)實(shí)施例中，第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)、第二熱傳導(dǎo)層及第三熱傳導(dǎo)層形成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)，在沿導(dǎo)熱單元的長(zhǎng)軸方向上，堆疊結(jié)構(gòu)區(qū)分為至少兩個(gè)區(qū)段，該至少兩個(gè)區(qū)段包括第一區(qū)段及第二區(qū)段，第一區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層、第三熱傳導(dǎo)層，與第二區(qū)段中的第一熱傳導(dǎo)層、第二熱傳導(dǎo)層、第三熱傳導(dǎo)層的材料至少部分不相同。

在一個(gè)實(shí)施例中，第三熱傳導(dǎo)層包括多個(gè)納米管體，這些納米管體的軸向方向垂直于第二熱傳導(dǎo)層的表面。

在一個(gè)實(shí)施例中，熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括第四熱傳導(dǎo)層，其設(shè)置于封閉腔體內(nèi)側(cè)表面中不具有第一熱傳導(dǎo)層、金屬微結(jié)構(gòu)及第二熱傳導(dǎo)層的位置處。

在一個(gè)實(shí)施例中，熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)更包括碳材料，其填加在工作流體中。

為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一種移動(dòng)裝置，其包括熱源及前述的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，且熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的一端接觸熱源。