[發明專利]一種廢舊聚酯瓶和印制電路板再生泡沫塑料的工藝方法

在審

• 申請號: 202010584510.3
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111704784A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 鄧素榮
• 申請（專利權）人: 鄧素榮
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L67/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/26;C08K5/3415;C08K5/55;C08J11/28;C08J11/24;C08J11/26;C08J11/22;C08J9/04;C08J7/12
• 代理公司: 合肥廣源知識產權代理事務所(普通合伙) 34129
• 代理人: 胡麗虹

本發明公開了一種廢舊聚酯瓶和印制電路板再生泡沫塑料的工藝方法，本發明屬于再生塑料技術領域，制備的再生泡沫塑料對環境污染小，生產成本降低，生產效率提高，熟化時無需外熱，粘接力強，化學上惰性并能自熄，不僅結構堅韌，而且絕緣性好，可作絕熱、電絕緣材料；它相對密度小，適宜填塞機械零件的空隙和作夾心制品、防震包裝材料、漂浮材料以及飛機的吸音材料等，也可作特殊澆鑄制品。

技術領域

本發明屬于再生塑料技術領域，具體涉及一種廢舊聚酯瓶和印制電路板再生泡沫塑料的工藝方法。

背景技術

PCB是英文印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,也稱為印制板或印制電路板。印刷電路板是以銅箔基板為原料而制造的電器或電子的重要機構組件。作為電子工業基礎的印刷線路板(PCB)可稱為“電子系統產品之母”，是各類電子產品中不可缺少的關鍵電子互聯件，廣泛應用于大型計算機、辦公和個入電腦、家用電器、娛樂電器及其輔助性產品等各種電子設備中。目前國內PCB的年銷售額已占到世界電子產品總銷售額的19%，年產值現已達到500億元，僅次于日本和美國，位居世界第三位。PCB隨電子產品的淘汰而淘汰，其廢棄量也隨電子廢棄物總量的增加而高速增長(以電腦為例，PCB占電腦總重量的8%左右)，而且電子產品在加工過程中產生的大量廢料、廢邊角料中也含有大量廢PCB，因此廢棄PCB所形成的電子污染已成為嚴峻的環境問題。元器件拆卸后將剩余的PCB粉碎，回收金屬；在金屬被回收利用之后，剩下的大量非金屬粉末成為二次廢棄物；另一個來源是在PCB生產過程中產生的大量邊角料以及不合格的PCB，邊角料和不合格產品大約占生產總量的10~20％，因而每年就這一項將產生數量龐大的二次廢棄物。這些粉末不溶不熔，難以用常規方法回收利用。傳統上，大規模處置這些非金屬粉末的方法是填埋和焚燒。填埋不僅占用寶貴的土地資源，而且會污染環境。焚燒會產生大量的有毒物質，特別是多溴代二苯并二惡英和多溴代二苯并呋喃，這些物質是由于PCB基材中含有大量的溴在燃燒過程中產生的。溴化阻燃劑在PCB中的含量較大，如20世紀90年代生產的臺式計算機用PCB中，溴含量占9％(重量百分比)。這些方法目前已被禁用。廢棄PCB中非金屬部分的回收是電子廢棄物資源化利用的難點和熱點?，F有技術中回收再利用廢棄PCB中非金屬基材的方法主要有以下幾種：第一，用非金屬粉末做填料制備建筑材料等，如將非金屬粉末與沙子、碎木削以及粘合劑混合，制備鋪路材料，或作為填料制備復合纖維板；第二，將廢棄PCB中的非金屬部分熱解，回收熱解產物作為化工原料或燃料；第三，其他方法，如在磷酸和有機溶劑的存在下，于高溫下用超聲波技術分解非金屬基材中的熱固性環氧樹脂，從而得到回收的目的，該方法所需的設備昂貴，成本高，需要在較高的溫度和磷酸的存在下進行，磷酸具有較高的腐蝕性，因而對設備的要求較高，使得回收成本增加；或用堿在高溫下除去非金屬基材中的鹵素等。雖然廢棄PCB的資源化利用已引起廣泛關注，但非金屬粉末的資源化利用依然是個難題。用非金屬粉末作為填料制備建筑材料或其他材料的問題是添加的量有限，而且非金屬粉末的加入會影響材料的性能，特別是在這些非金屬粉末中還含有一定量的金屬粉末和灰塵等雜質。用熱解法回收利用廢棄PCB中的非金屬基材的難題是熱解后的產物由于熱值較低而難以作為燃料使用，也無法作為其他化工原料使用，熱解產物將成為三次廢棄物。其他方法如超聲波法需要特殊的設備和較高的成本。利用工業和生活中廢棄的聚酯塑料，如礦泉水瓶、飲料瓶、藥瓶、食用油桶等廢料。

發明內容

本發明的目的是針對現有的問題，提供了一種廢舊聚酯瓶和印制電路板再生泡沫塑料的工藝方法。

一種廢舊聚酯瓶和印制電路板再生泡沫塑料的工藝方法，包括以下步驟：