[發明專利]封裝基板上的焊墊、封裝基板及倒裝芯片封裝組件

在審

• 申請號: 202010583954.5
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN113838831A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 李全兵;顧炯炯;趙勵強;繆富軍;楊志
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

1.一種封裝基板上的焊墊，其特征在于：所述焊墊包括自其中心向外延伸且沿其中心的周向間隔分布的至少三個延伸部。

2.如權利要求1所述的封裝基板上的焊墊，其特征在于：所述焊墊的至少三個延伸部均勻分布。

3.如權利要求1或2所述的封裝基板上的焊墊，其特征在于：所述延伸部呈長條形。

4.如權利要求3所述的封裝基板上的焊墊，其特征在于：所述延伸部為橢圓形或者長方形。

5.如權利要求1所述的封裝基板上的焊墊，其特征在于：所述焊墊呈多邊形，所述焊墊的角部構成所述延伸部。

6.如權利要求5所述的封裝基板上的焊墊，其特征在于：所述焊墊呈正多邊形。

7.一種封裝基板，包括基板，其特征在于：所述封裝基板還包括設于所述基板上的基板線路、如權利要求1-6中任意一項所述的焊墊，所述焊墊與所述基板線路相連接；相鄰基板線路之間的距離與所述基板線路的寬度相同；且相鄰基板線路之間的距離不小于15μm。

8.一種倒裝芯片封裝組件，包括芯片，所述芯片上設有若干導電凸塊；其特征在于：所述倒裝芯片封裝組件還包括權利要求7所述的封裝基板，所述焊墊與所述導電凸塊一一對應。

9.如權利要求8所述的倒裝芯片封裝組件，其特征在于：所述導電凸塊與相鄰的焊墊之間的距離不小于10μm。

10.一種倒裝芯片封裝組件，包括芯片、封裝基板，所述芯片上設有若干導電凸塊；其特征在于：所述封裝基板上設有如權利要求3-4中任意一項所述的焊墊，所述焊墊與所述導電凸塊一一對應；所述延伸部的延伸長度L、延伸部的寬度W以及導電凸塊的直徑R之間的關系為：15μm≤W≤0.7*Rμm，L≥R+15μm。

11.一種倒裝芯片封裝組件，包括芯片、封裝基板，所述芯片上設有若干導電凸塊；其特征在于：所述封裝基板上設有如權利要求5-6中任意一項所述的焊墊，所述焊墊與所述導電凸塊一一對應；所述焊墊的邊長T以及導電凸塊的直徑R之間的關系為：T≥R+25μm。

12.如權利要求11所述的倒裝芯片封裝組件，其特征在于：所述封裝基板還包括設于所述基板上的基板線路，所述焊墊與所述基板線路相連接；每一所述延伸部與所述導電凸塊的邊緣相對應的兩點之間的距離不小于所述基板線路的寬度。