[發明專利]封裝基板上的焊墊、封裝基板及倒裝芯片封裝組件

在審

• 申請號: 202010583954.5
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN113838831A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 李全兵;顧炯炯;趙勵強;繆富軍;楊志
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

本發明提供一種封裝基板上的焊墊、封裝基板、倒裝芯片封裝組件，所述焊墊包括自其中心向外延伸且沿其中心的周向間隔分布的至少三個延伸部；每一所述導電凸塊在對應的焊墊上受到的應力均比較分散，且不同方向的應力能夠有一定的抵消作用，使整個所述芯片受到的應力也比較分散，優化所述芯片受到的應力分布，所述芯片有更強的抗外界干擾能力，不容易偏移，能夠有效避免導電凸塊與對應的焊墊之間的接觸不良，同時降低了相鄰焊墊之間橋接短路的幾率。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種能夠減少倒裝芯片偏移的封裝基板上的焊墊，設有所述焊墊的封裝基板及具有該封裝基板的倒裝芯片封裝組件。

背景技術

倒裝芯片封裝技術是將芯片正面朝下安置于封裝基板上，芯片朝向所述封裝基板的一側設有導電凸塊，所述封裝基板上設有與所述導電凸塊一一對應的焊墊，通過將導電凸塊與對應的焊墊電性連接實現芯片與封裝基板之間的固接以及電性連接，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻，縮小了封裝尺寸，能夠達到輕薄短小的封裝需求。

如圖1所示，為現有技術中的封裝基板1，所述焊墊11一般呈長條狀，如橢圓形、長方形等，且所述焊墊的延伸方向大部分都是相互平行的，在將所述芯片與所述封裝基板固接后，導電凸塊位于對應的焊墊的中心，芯片受到的應力容易在焊墊的延伸方向同向累積聚集，使得所述芯片在延伸方向上的受到應力遠大于其他方向，此時，若是有外部環境的影響，如機臺的震動等，芯片極易產生偏移，造成焊墊之間橋接短路或者導電凸塊與對應的焊墊接觸不良等情況。

有鑒于此，有必要提供一種新的封裝基板上的焊墊、封裝基板及具有該封裝基板的倒裝芯片封裝組件以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠減少倒裝芯片偏移的封裝基板上的焊墊，設有所述焊墊的封裝基板及具有該封裝基板的倒裝芯片封裝組件。

為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案：一種封裝基板上的焊墊，所述焊墊包括自其中心向外延伸且沿其中心的周向間隔分布的至少三個延伸部。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述焊墊的至少三個延伸部均勻分布。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述延伸部呈長條形。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述延伸部為橢圓形或者長方形。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述焊墊呈多邊形，所述焊墊的角部構成所述延伸部。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述焊墊呈正多邊形。

為實現上述發明目的，本發明還提供一種封裝基板，包括基板、設于所述基板上的基板線路、上述的焊墊，所述焊墊與所述基板線路相連接；相鄰基板線路之間的距離與所述基板線路的寬度相同；且相鄰基板線路之間的距離不小于15μm。

為實現上述發明目的，本發明還提供一種倒裝芯片封裝組件，包括芯片、上述的封裝基板，所述芯片上設有若干導電凸塊，所述焊墊與所述導電凸塊一一對應。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述導電凸塊與相鄰的焊墊之間的距離不小于10μm。

為實現上述發明目的，本發明還提供一種倒裝芯片封裝組件，包括芯片、封裝基板，所述芯片上設有若干導電凸塊，所述封裝基板上與所述導電凸塊一一對應的焊墊，所述焊墊包括自其中心向外延伸且沿其中心的周向間隔分布的至少三個延伸部，所述延伸部呈長條形；所述延伸部的延伸長度L、延伸部的寬度W以及導電凸塊的直徑R之間的關系為：15μm≤W≤0.7*Rμm，L≥R+15μm。