[發(fā)明專利]層疊型電子部件以及層疊型電子部件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010583658.5 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN112151269B | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 橋本英之 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01G4/12 | 分類號: | H01G4/12;H01G4/30;C04B35/468;C04B41/81 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 李國華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 層疊 電子 部件 以及 制造 方法 | ||
提供一種層疊型電子部件以及層疊型電子部件的制造方法。層疊型電子部件具備層疊體,層疊體包含層疊的多個電介質(zhì)層和多個內(nèi)部電極層,多個電介質(zhì)層具有包含第1相的多個晶粒,內(nèi)部電極層具有第1內(nèi)部電極層以及第2內(nèi)部電極層,層疊體具有多個內(nèi)部電極層分別隔著電介質(zhì)層而相對的電極相對部和包圍電極相對部的外周部,外周部在多個晶粒的晶界的至少一部分還具有:第2相,其包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者,且與第1相不同。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及層疊型電子部件以及層疊型電子部件的制造方法。
背景技術(shù)
在車載設(shè)備中應(yīng)用的層疊陶瓷電容器等層疊型電子部件要求高的機(jī)械強(qiáng)度。在本說明書中所說的機(jī)械強(qiáng)度,是指直到后述的抗折強(qiáng)度(flexural strength)試驗中的破壞為止的荷重(以后,有時簡稱為抗折強(qiáng)度)。
作為層疊型電子部件的一例,列舉日本特開2018-181940號公報(專利文獻(xiàn)1)中記載的層疊陶瓷電容器。專利文獻(xiàn)1中公開了一種通過使內(nèi)部電極層的強(qiáng)度提高來使層疊陶瓷電容器的抗折強(qiáng)度提高的技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
層疊陶瓷電容器具備:包含層疊的多個電介質(zhì)層和多個內(nèi)部電極層的層疊體。層疊體具有:多個內(nèi)部電極層分別隔著電介質(zhì)層而相對的電極相對部;以及包圍電極相對部的外周部。認(rèn)為外周部的強(qiáng)度對抗折強(qiáng)度產(chǎn)生大的影響,然而專利文獻(xiàn)1中對于外周部的強(qiáng)度的提高,沒有任何言及。
本公開的目的在于,提供一種具有高的抗折強(qiáng)度的層疊型電子部件及其制造方法。
本公開的層疊型電子部件具備:包含層疊的多個電介質(zhì)層和多個內(nèi)部電極層的層疊體。多個電介質(zhì)層具有包含第1相的多個晶粒。內(nèi)部電極層具有第1內(nèi)部電極層以及第2內(nèi)部電極層。層疊體具有:多個內(nèi)部電極層分別隔著電介質(zhì)層而相對的電極相對部;和包圍電極相對部的外周部。此外,外周部在多個晶粒的晶界的至少一部分還具有:第2相,其包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者,且與第1相不同。
本公開的層疊型電子部件的制造方法,具備如下工序。一個工序是得到多個燒結(jié)前電介質(zhì)層的工序。另一個工序是,在燒結(jié)前電介質(zhì)層,使用內(nèi)部電極層用膏來形成燒結(jié)前內(nèi)部電極層的工序。另外又一個工序是,將包含形成了燒結(jié)前內(nèi)部電極層的燒結(jié)前電介質(zhì)層的多個燒結(jié)前電介質(zhì)層進(jìn)行層疊,得到燒結(jié)前層疊體的工序。并且,另外又一個工序是,使燒結(jié)前層疊體燒結(jié),得到包含層疊的多個電介質(zhì)層和多個內(nèi)部電極層的層疊體的工序。
得到層疊體的工序包含:將燒結(jié)中途的燒結(jié)前層疊體浸漬到包含Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者的化合物的溶膠的工序;以及使在溶膠中浸漬后的燒結(jié)中途的燒結(jié)前層疊體燒結(jié)的工序。
根據(jù)本公開的層疊型電子部件,能夠使抗折強(qiáng)度提高。此外,根據(jù)本公開的層疊型電子部件的制造方法,能夠制造使抗折強(qiáng)度提高的層疊型電子部件。
本發(fā)明的上述以及其他的目的、特征、方面以及優(yōu)點(diǎn),通過與附圖關(guān)聯(lián)起來理解的本發(fā)明所相關(guān)的以下詳細(xì)說明而變得明確。
附圖說明
圖1是本公開的層疊型電子部件的第1實施方式即層疊陶瓷電容器100的長度方向中央部的剖視圖。
圖2是層疊陶瓷電容器100的寬度方向中央部的剖視圖。
圖3是用于說明層疊陶瓷電容器100的層疊體10中的外周部13b的微細(xì)構(gòu)造的調(diào)查方法的、層疊體10的長度方向中央部的剖視圖。
圖4是層疊體10的寬度方向中央部的剖視圖。
圖5是層疊體10的長度方向中央部的區(qū)域R1處的掃描型電子顯微鏡(以后,有時簡稱為SEM)觀察像的示意圖。
圖6是層疊體10的長度方向中央部的區(qū)域R4處的SEM觀察像的示意圖。
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