[發明專利]層疊型電子部件以及層疊型電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 202010583658.5
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN112151269B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 橋本英之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;C04B35/468;C04B41/81
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

1.一種層疊型電子部件，具備：層疊體，其包含層疊的多個電介質層和多個內部電極層，

所述多個電介質層具有包含第1相的多個晶粒，

所述內部電極層具有第1內部電極層以及第2內部電極層，

所述層疊體具有：所述多個內部電極層分別隔著所述電介質層而相對的電極相對部；和包圍所述電極相對部的外周部，

所述外周部在所述多個晶粒的晶界的至少一部分還具有：第2相，其包含Sn，且與所述第1相不同，

所述第2相僅存在于所述外周部以及所述電極相對部的靠近所述外周部的一部分。

2.根據權利要求1所述的層疊型電子部件，其中，

所述內部電極層包含Ni、Ni合金、Cu以及Cu合金中的一者，

Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者偏在于所述內部電極層的緣部的至少一部分。

3.根據權利要求2所述的層疊型電子部件，其中，

Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者偏在于所述內部電極層的緣部和所述電介質層的界面的至少一部分。

4.一種層疊型電子部件的制造方法，具備如下工序：

得到多個燒結前電介質層的工序；

在所述燒結前電介質層，使用內部電極層用膏來形成燒結前內部電極層的工序；

將包含形成了所述燒結前內部電極層的燒結前電介質層的所述多個燒結前電介質層進行層疊，得到燒結前層疊體的工序；以及

使所述燒結前層疊體燒結，得到包含層疊的多個電介質層和多個內部電極層的層疊體的工序，

得到所述層疊體的工序包含：將燒結中途的所述燒結前層疊體浸漬到包含Sn的化合物的溶膠的工序；以及使在所述溶膠中浸漬后的所述燒結中途的所述燒結前層疊體燒結的工序。

5.根據權利要求4所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

將所述燒結中途的所述燒結前層疊體浸漬到包含Sn的化合物的溶膠的工序，還包含：在將所述燒結中途的所述燒結前層疊體浸漬到所述溶膠之后，將所述溶膠的周圍氣氛減壓的工序。