[發明專利]一種電路板電子元件安裝焊接機構

在審

• 申請號: 202010583475.3
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111761263A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 溫圣強;陳通;荊坤坤;胡川
• 申請（專利權）人: 合肥晶浦傳感科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

1.一種電路板電子元件安裝焊接機構，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上設有電子元件夾取安裝模塊(2)和自動焊接模塊(3)；

所述電子元件夾取安裝模塊(2)包括滑槽(21)，所述滑槽(21)置于底板(1)上，所述滑槽(21)內設有第一絲杠(23)，所述滑槽(21)的側端設有第一電機(22)，所述第一電機(22)的輸出端連通滑槽(21)并與第一絲杠(23)固定連接；

所述第一絲杠(23)貫穿支撐板(24)并與支撐板(24)螺紋配合，所述支撐板(24)上設有轉臺(25)，所述轉臺(25)內設有第一齒輪(26)，所述轉臺(25)的一端設有置于支撐板(24)上的固定座(27)，所述固定座(27)內設有第二齒輪(220)，所述第二齒輪(220)與第一齒輪(26)嚙合，所述固定座(27)上設有第二電機(28)，所述第二電機(28)的輸出端連通固定座(27)并與第二齒輪(220)固定連接；

所述自動焊接模塊(3)包括置于底板(1)上的滑軌(31)，所述滑軌(31)上設有滑塊(32)，所述滑塊(32)在滑軌(31)上自由滑動且不脫落；

所述滑軌(31)的一端設有豎直設置的導軌(36)，所述導軌(36)內設有升降板(37)，所述升降板(37)與滑塊(32)均與轉接桿(38)轉動連接。

2.根據權利要求1所述的一種電路板電子元件安裝焊接機構，其特征在于，所述底板(1)上設有傳送帶(6)和電路板支撐架(4)，所述電路板支撐架(4)置于電子元件夾取安裝模塊(2)和自動焊接模塊(3)之間，所述傳送帶(6)置于電子元件夾取安裝模塊(2)側端，所述傳送帶(6)用于傳送電子元件(7)，所述電路板支撐架(4)用于放置電路板(5)。

3.根據權利要求1所述的一種電路板電子元件安裝焊接機構，其特征在于，所述轉臺(25)上設有基座(29)和第三電機(210)，所述基座(29)上設有第二絲杠(217)和絲杠保護殼(211)，所述第三電機(210)的輸出端連通基座(29)并與第二絲杠(217)傳動連接。

4.根據權利要求3所述的一種電路板電子元件安裝焊接機構，其特征在于，所述第二絲杠(217)貫穿第一橫桿(212)并與第一橫桿(212)螺紋配合，所述第一橫桿(212)內設有第三絲杠(218)，所述第一橫桿(212)上設有第四電機(213)，所述第四電機(213)的輸出端連通第一橫桿(212)并與第三絲杠(218)傳動連接，所述第三絲杠(218)貫穿T型桿(214)并與T型桿(214)螺紋配合。

5.根據權利要求4所述的一種電路板電子元件安裝焊接機構，其特征在于，所述T型桿(214)上設有第五電機(215)，所述T型桿(214)內設有第四絲杠(219)，所述第五電機(215)的輸出端連通T型桿(214)并與第四絲杠(219)傳動連接，所述第四絲杠(219)貫穿夾板(216)并與夾板(216)螺紋配合。

6.根據權利要求1所述的一種電路板電子元件安裝焊接機構，其特征在于，所述滑塊(32)之間設有連桿(33)，所述底板(1)上設有墊板(34)，所述墊板(34)上設有氣缸(35)，所述氣缸(35)的輸出端與連桿(33)固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種電路板電子元件安裝焊接機構，其特征在于，所述升降板(37)內設有第五絲杠(39)，所述第五絲杠(39)貫穿第二橫桿(310)并與第二橫桿(310)螺紋配合，所述第二橫桿(310)上設有第六電機(311)，所述第二橫桿(310)內設有第六絲杠(314)，所述第六絲杠(314)貫穿移動塊(312)并與焊接頭(313)固定連接，所述第六電機(311)的輸出端連通第二橫桿(310)并與第六絲杠(314)傳動連接。