[發明專利]一種降低熱阻抗的電子開關安裝方法

在審

• 申請號: 202010583319.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111725163A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 秦安嶺;俞昌林
• 申請（專利權）人: 揚州通信設備有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公布了一種降低熱阻抗的電子開關安裝方法，包括芯片，對于芯片產生的熱量，主要有兩條散熱路徑，其中第一條路徑是從芯片的結點到芯片頂部塑封體(R.)，通過對流/輻射(R.)到周圍空氣，通過芯片的方法，在芯片的頂端安裝散熱片，可以進一步的降低電子開關的熱電阻，從而可以使電子開關在安裝時有效的降低熱電阻，使用方便，隨后通過在內部的小功率風扇進行吹動，可以使內部產生的氣流帶動內部的熱量進行散發，從而使內部的熱量可以散發的效果更好，進而可以降低其熱阻，使用方便，最后將導熱硅脂注入到密封的模具內部，進而使內部的電源系統元件通過導熱硅脂散發到外界，從而進一步降低其電子開關的熱阻抗，使用方便。

技術領域：

本發明涉及電子開關安裝技術領域，特別涉及一種降低熱阻抗的電子開關安裝方法。

背景技術：

我們設計的DC-DC電源一般包含電容、電感、肖特基、電阻、芯片等元器件;電源

產品的轉換效率不可能做到百分百，必定會有損耗，這些損耗會以溫升的形式呈現在我們面前，電源系統會因熱設計不良而造成壽命加速衰減，所以熱設計是系統可靠性設計環節中尤為重要的一面，但是熱設計也是十分困難的事情，涉及到的因素太多，比如電路板的尺寸和是否有空氣流動，我們在查看IC產品規格書時，經常會看到RjA、T、Tsro、 TLEAD等名詞，首先R]a是指芯片熱阻，即每損耗1W時對應的芯片結點溫升，Tr是指芯片的結溫，Tsrco 是指芯片的存儲溫度范圍，TLEAD 是指芯片的加工溫度，因此可以得知現有技術在對電子開關的安裝上，不能很好的對其進行降低熱阻抗的情況。

發明內容：

本發明的目的是針對現有技術的缺陷，提供一種降低熱阻抗的電子開關安裝方法。

本發明是通過如下技術方案實現的：

一種降低熱阻抗的電子開關安裝方法，包括芯片，對于芯片產生的熱量，主要有兩條散熱路徑，其中第一條路徑是從芯片的結點到芯片頂部塑封體(R.)，通過對流/輻射(R.)到周圍空氣，對于沒有散熱焊盤的芯片，Rrc 是指結點到塑封體頂部的熱阻；因為Rre代表從芯片內的結點到外界的最低熱阻路徑，其中銅銅平面的橫向熱阻長度L=1cm，寬度=1cm， 箔厚度=0.0035cm，銅的熱導率(λa)=4W/(cm°C)，典型12mil過孔熱阻，過孔長度L=0.165cm，孔壁銅厚=0.00175cm，孔徑=0. 01524cm，銅的熱導率( λa)=4W/ (cm°C)；第二條路徑是從芯片的結點到背部焊盤(R2)，通過對流/輻射(R.)傳導至PCB板表面和周圍空氣，自然對流引起的從PCB板上邊長1cm的正方形的表面到周圍空氣的熱阻。

其中，所述直流降壓方案為輸出5V，電流1A， 轉換效率η為90%，環境溫度TA為50C°。使用的電容額定溫度100°C，且跟芯片靠的很近，要求芯片TJ溫度控制在90C°。

其中，所述選用芯片的熱阻要低于71. 4C/W，其中芯片的型號可以選用為S0P8-EP芯片。

其中，所述產品空間范圍比較大，且不是密封的環境內，可以將小功率的風扇放入到產品空間的內部，進而可以使小功率的風扇產生氣流，從而降低系統整體的熱阻。

其中，所述需要將防水、防塵、防震動的產品放入到密封的模具的內部，方法為可以通過在密封的模具中灌入導熱硅脂，使電源系統元器件通過導熱硅脂將熱量傳遞到外殼，進而將熱量散出去。

本發明的降低熱阻抗的電子開關安裝方法的有益效果是：