[發(fā)明專利]一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010583319.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111725163A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦安嶺;俞昌林
• 申請（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州通信設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法，其特征在于，包括芯片，對于芯片產(chǎn)生的熱量，主要有兩條散熱路徑，其中第一條路徑是從芯片的結(jié)點(diǎn)到芯片頂部塑封體(R.)，通過對流/輻射(R.)到周圍空氣，對于沒有散熱焊盤的芯片，Rrc 是指結(jié)點(diǎn)到塑封體頂部的熱阻；因?yàn)镽re代表從芯片內(nèi)的結(jié)點(diǎn)到外界的最低熱阻路徑，其中銅銅平面的橫向熱阻長度L=1cm，寬度=1cm，箔厚度=0.0035cm，銅的熱導(dǎo)率(λa)=4W/(cm°C)，典型12mil過孔熱阻，過孔長度L=0.165cm，孔壁銅厚=0.00175cm，孔徑=0. 01524cm，銅的熱導(dǎo)率( λa)=4W/ (cm°C)；第二條路徑是從芯片的結(jié)點(diǎn)到背部焊盤(R2)，通過對流/輻射(R.)傳導(dǎo)至PCB板表面和周圍空氣，自然對流引起的從PCB板上邊長1cm的正方形的表面到周圍空氣的熱阻。

2.如權(quán)利要求1所述的一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法，其特征在于，所述直流降壓方案為輸出5V，電流1A，轉(zhuǎn)換效率η為90%，環(huán)境溫度TA為50C°。

3.使用的電容額定溫度100°C，且跟芯片靠的很近，要求芯片TJ溫度控制在90C°。

4.如權(quán)利要求1所述的一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法，其特征在于，所述選用芯片的熱阻要低于71. 4C/W，其中芯片的型號可以選用為S0P8-EP芯片。

5.如權(quán)利要求1所述的一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法，其特征在于，所述散熱片可以有效的降低芯片的溫度，對于貼片元器件，散熱片的位置位于芯片塑封體頂部。

6.如權(quán)利要求1所述的一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法，其特征在于，所述產(chǎn)品空間范圍比較大，且不是密封的環(huán)境內(nèi)，可以將小功率的風(fēng)扇放入到產(chǎn)品空間的內(nèi)部，進(jìn)而可以使小功率的風(fēng)扇產(chǎn)生氣流，從而降低系統(tǒng)整體的熱阻。

7.如權(quán)利要求1所述的一種降低熱阻抗的電子開關(guān)安裝方法，其特征在于，所述需要將防水、防塵、防震動(dòng)的產(chǎn)品放入到密封的模具的內(nèi)部，方法為可以通過在密封的模具中灌入導(dǎo)熱硅脂，使電源系統(tǒng)元器件通過導(dǎo)熱硅脂將熱量傳遞到外殼，進(jìn)而將熱量散出去。