[發明專利]一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線在審
| 申請號: | 202010582113.2 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN111668146A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 董曉清;安迪 | 申請(專利權)人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水平 硅片 石英 裝卸 自動化 工作 | ||
1.一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,包括平行設置的上料輸送線(1)和下料輸送線(10),所述上料輸送線(1)和所述下料輸送線(10)一側設置有裝卸機器人(2),所述裝卸機器人(2)兩側設置有對稱的絲桿(6),所述絲桿(6)上均滑動設置有翻轉裝置(3),所述絲桿(6)上方設置有龍門架(8),所述龍門架(8)上滑動設置有移動架(4),所述移動架(4)上設置有搬運裝置(5),所述龍門架(8)下方設置有對接交替軌道(9),所述對接交替軌道(9)一側設置有硅片反應裝置(7)。
2.如權利要求1所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述翻轉裝置(3)包括底座(309),所述底座(309)上對稱設置有軸承座(307),所述軸承座(307)內均連接有轉軸(305),所述轉軸(305)一側傳動連接有旋轉電機(301),所述轉軸(305)上均設置有翻轉夾具(302),所述翻轉夾具(302)包括與轉軸(305)連接的安裝座(3021),所述安裝座(3021)上通過支撐柱(3029)設置有支撐板(3027),所述安裝座(3021)上對稱設置有第一氣缸(3022),所述第一氣缸(3022)的輸出端均設置有連接板(3023),所述連接板(3023)內側面上均設置有對稱的定位板(3026),所述連接板(3023)外側面上均設置有第二氣缸(3024),所述第二氣缸(3024)的輸出端均設置有托板(3025),所述翻轉夾具(302)內均設置有石英舟(303)。
3.如權利要求2所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述軸承座(307)上設置有傳感器(308),所述轉軸(305)一側設置有與傳感器(308)匹配的感應片(306),所述轉軸(305)一側還設置有限位板(304)。
4.如權利要求2所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述底座(309)設置有減震氣缸(310),所述減震氣缸(310)輸出端設置有減震塊(311)。
5.如權利要求2所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述安裝座(3021)上還設置有微動開關(3028)。
6.如權利要求1所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述搬運裝置(5)包括安裝在移動架(4)上的機架(504),所述機架(504)內鋪設有平行的軌道(503),所述軌道(503)上滑動設置有移動板(502),所述移動板(502)上設置有同步帶壓板(501),所述機架(504)上設置有驅動電機(506),所述驅動電機(506)連接有同步帶(505),所述同步帶壓板(501)與同步帶(505)嚙合連接,所述機架(504)上還設置有固定板(507),所述移動板(502)和所述固定板(507)上均對稱設置有伸縮氣缸(508),所述伸縮氣缸(508)輸出端均設置有側板(510),所述側板(510)上均對稱設置有定位塊(509),所述側板(510)底部均設置有墊塊(511)。
7.如權利要求2所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述石英舟(303)包括石英架(3033),所述石英架(3033)上設置有對稱的立柱(3032),所述立柱(3032)上均開有放置槽(3031)。
8.如權利要求1所述的一種水平式硅片石英舟裝卸片自動化工作線,其特征在于,所述上料輸送線(1)和所述下料輸送線(10)均包括接口軌道(101),所述接口軌道(101)一次連接有上層緩存機(102)、下層緩存機(103)、裝籃升降機(104)、緩存盒(105)以及變距緩存裝置(106)。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





