[發明專利]用于分裂切割板狀工件的方法

有效

• 申請號: 202010581875.0
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN112139672B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: T·羅勒;F·埃西希
• 申請（專利權）人: 通快機床兩合公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

本發明涉及一種用于借助加工射束分裂切割板狀工件(10)、尤其是板狀剩余工件的方法。所述方法包括切割用于分裂板狀工件(10)的至少一個分離切口(11)，其中，分離切口(11)的切割包括至少一個預切口(12)的切割以及至少一個將分離切口(11)補全的切口(18，20)的后續切割，其中，預切口(12)包括與另外的分離切口(13)的另外的預切口(16)或與良品件輪廓的交點(14)，和其中，預切口(12)具有端部區段(28，26)，所述端部區段與補全切口(18，20)相遇。

技術領域

本發明涉及一種用于借助加工射束、尤其是借助激光射束分裂切割板狀工件、尤其是板狀剩余工件的方法，包括：切割出用于分裂板狀工件的至少一個分離切口。

背景技術

在激光切割板狀工件時，在切分出良品件之后還留有板狀工件的剩余格柵，也稱為剩余工件。由DE102010042561B3、JP2002337040A或JPH05127721已知，將余留的剩余格柵以激光射束分裂成較小的剩余格柵子塊。

由US8,716,625B2已知，將板狀工件的余料(料頭)以激光射束分離成能更好地從過程中排出的較小子塊。在此，在余料中首先切割出相交的線，接著切割出螺旋形的輪廓。

當在將剩余格柵分裂成較小子塊的情況下分離切口被完全執行時——即直至板狀工件的外邊沿或直至切分出的工件部分(良品件)，則至少一個剩余格柵子塊變得自由，即其不再與板狀工件或者說工件板連接。

當剩余格柵子塊變自由時，會出現：變得自由的子塊相對彼此移動。這種移動例如能通過在切割時起作用的切割氣體壓力產生。這會導致子塊沿著分離切口的高度錯開，當用于劃分剩余格柵的兩個或更多個分離切口彼此相交時，這帶來不利的影響：例如如果在切割第二分離切口時在第一分離切口和第二分離切口之間的交點處工件部分相對彼此在高度上錯開，則會出現切割頭、一般是切割噴嘴與工件的子塊的碰撞，這會導致切割頭的損壞并且在最壞的情況下導致停機。

當用于分裂剩余格柵的分離切口鄰接到已切分出的良品件上時，會出現類似的問題。如果良品件在切分出時傾翻，則在分離切口和良品件的輪廓之間的交點處會出現切割頭與傾翻的良品件的碰撞。

發明內容

本發明的任務在于：改善在產生用于分裂板狀工件的分離切口時的過程可靠性。

所述任務通過開頭提到的類型的方法解決，其中，分離切口的切割包括至少一個預切口的切割和后續的、至少一個將分離切口補全的切口(在后面稱為補全切口)的切割。所述預切口在此包括與另外的分離切口的另外的預切口的交點或與良品件輪廓的交點，并且，所述預切口具有端部區段，所述端部區段與補全切口相遇。

根據本發明提出，將在分裂切割時的分離切口分成區段并且將彼此相交的分離切口的交點或一分離切口與良品件輪廓的交點作為預切口首先切割，即在所有另外的切割之前切割。以該方式首先切割有碰撞危險的區域，然后才將分離切口通過至少一個后續的切口補全并且板狀(剩余)工件沿著分離切口被分裂。在分離切割之前，在交點處還不存在碰撞的風險，因為沒有高度錯開量。

在彼此相交的兩個分離切口的情況下，將交點作為有碰撞風險的區域首先切割，并且更確切地說一般是呈十字形或者彼此相交的預切口的形式切割。

在一個變型方案中，在切割預切口時將良品件輪廓和從交點出發的、優選線形的預切口一起切割，其中，在預切口上形成端部區段。

對于剩余格柵的分離切口鄰接到良品件輪廓上的情況，則將良品件輪廓以預切口擴展。在該情況下，在良品件輪廓的切割的開始或結束時切割預切口，所述預切口的端部區段到與良品件輪廓的交點隔開這么遠的間距，使得不會發生切割頭與可能傾翻的良品件的碰撞。