[發明專利]用于分裂切割板狀工件的方法有效
| 申請號： | 202010581875.0 | 申請日： | 2020-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN112139672B | 公開（公告）日： | 2022-03-18 |
| 發明（設計）人： | T·羅勒;F·埃西希 | 申請（專利權）人： | 通快機床兩合公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鳴慧 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 分裂 切割 工件 方法 | ||
1.一種用于借助加工射束分裂切割板狀工件(10)的方法，包括：
切割出用于分裂板狀工件(10)的至少一個分離切口(11)，
其特征在于，分離切口(11)的所述切割包括至少一個預切口的切割以及后續的、至少一個將分離切口(11)補全的補全切口的切割，
其中，所述預切口包括與另外的分離切口(13)的另外的預切口(16)的交點或與良品件輪廓(35)的交點，和其中，所述預切口具有端部區段，所述端部區段與所述補全切口相遇。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在切割所述預切口時切割良品件輪廓(35)和從與良品件輪廓的交點出發的預切口，在所述預切口上形成所述端部區段。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述預切口的端部區段形成端部輪廓(26，28，46)，所述端部輪廓至少區段地橫向于預切口的方向延伸。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述另外的預切口(16)的端部區段形成另外的端部輪廓(30，32)，所述另外的端部輪廓至少區段地橫向于所述另外的預切口(16)的方向延伸。
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述分離切口(11)的所述補全切口與所述端部輪廓(26，28，46)相交。
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述另外的分離切口(13)的另外的補全切口(22，24)與所述另外的端部輪廓(30，32)相交。
7.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述端部輪廓(26，28，46)具有多邊形的一區段或具有圓弧。
8.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述另外的端部輪廓(30，32)具有多邊形的一區段或具有圓弧。
9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述圓弧的長度處在半圓(60)和四分之三圓(62)之間。
10.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述圓弧具有的直徑(D)為至少3毫米。
11.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述端部輪廓以圓角部(66)從所述預切口的線形的區段出發。
12.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述另外的端部輪廓以圓角部(66)從所述另外的預切口的線形的區段出發。
13.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述端部輪廓具有圓弧，所述圓角部(66)的直徑(D')是所述圓弧的直徑(D)的至少一半大。
14.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述另外的端部輪廓具有圓弧，所述圓角部(66)的直徑(D')是所述圓弧的直徑(D)的至少一半大。
15.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述板狀工件是板狀剩余工件。
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