[發明專利]半導體設備封裝和其制造方法

在審

• 申請號: 202010580741.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN113839192A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 余遠灝;何政霖;施佑霖
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種天線，其包括：

第一介電層，其具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

第一導電層，其位于所述第一介電層的所述第一表面上，所述第一導電層具有饋入端；及

第二介電層，其位于所述第一介電層上，其中所述第二介電層覆蓋所述第一導電層的一部分，并暴露所述第一導電層的所述饋入端。

2.根據權利要求1所述的天線，其進一步包括：

封裝體，其具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第一表面與所述第一介電層的所述第二表面接觸；及

第三介電層，其位于所述封裝體的所述第二表面上。

3.根據權利要求2所述的天線，其進一步包括：

第二導電層，其位于所述第三介電層中，并作為所述天線的接地層；及

第四介電層，其位于所述第三介電層與所述封裝體相對的表面上，其中所述第四介電層覆蓋所述第二導電層的第一部分，并暴露所述第二導電層的第二部分。

4.根據權利要求3所述的天線，其中所述第二導電層的所述第二部分的寬度小于所述第二導電層的所述第一部分的寬度。

5.根據權利要求3所述的天線，其中所述第二部分包括數個導電墊，所述數個導電墊彼此間隔。

6.根據權利要求5所述的天線，其中所述數個導電墊包括第一導電墊對齊所述饋入端。

7.根據權利要求5所述的天線，其中所述數個導電墊包括：

第二導電墊，其安置于所述第二導電層的所述第一導電墊的第一側；及

第三導電墊，其安置于所述第二導電層的所述第一導電墊與所述第一側相對的第二側。

8.根據權利要求7所述的天線，其進一步包括：

第四導電墊，其安置于所述饋入端的第一側，并與所述饋入端分離；及

第五導電墊，其安置于所述饋入端與所述第一側相對的第二側，并與所述饋入端分離。

9.根據權利要求8所述的天線，其中所述第二導電墊與所述第四導電墊對齊，且所述第三導電墊與所述第五導電墊對齊。

10.根據權利要求3所述的天線，其進一步包括：

襯底，其具有對應所述饋入端及所述第二導電層的所述第二部分的數個接墊，且所述數個接墊分別於所述饋入端及所述第二部分電性連接。

11.根據權利要求10所述的天線，其中所述第二介電層定義溝槽以暴露所述饋入端的側表面，所述襯底包括第一開口以暴露數個接墊的第一接墊，且所述饋入端嵌入所述第一開口。

12.根據權利要求11所述的天線，其中所述第四介電層定義溝槽以暴露所述第二導電層的一部分，所述襯底包括第二開口以暴露數個接墊的第二接墊，且所述第二導電層所暴露的部分嵌入所述第二開口。

13.根據權利要求1所述的天線，其中所述第二介電層具有背對所述第一介電層的第一表面及與所述第一表面垂直的第二表面，其中所述第二介電層的所述第一表面與所述第二介電層的所述第二表面具有不同的粗糙度。

14.一種半導體設備封裝，其包括：

襯底；

天線結構，其位于襯底上，所述天線結構具有第一天線圖案及與所述第一天線圖案分離的第二天線圖案，所述第一天線圖案與所述于襯的距離大于所述第二天線圖案與襯底的距離；及

封裝體，其位于所述襯底上，并覆蓋所述天線結構。

15.根據權利要求14所述的半導體設備封裝，其中所述第一天線圖案與所述第二天線圖案的電磁波輻射方向與所述襯底實質上平行。