[發明專利]機殼的制作方法

有效

• 申請號: 202010580093.5
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN113829003B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 林文心;凌正南;戴文杰
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H05K5/02;H05K5/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

本發明提供一種機殼的制作方法，其包括以下步驟。首先，提供鎂合金基材。接著，形成保護膜于鎂合金基材。然后，進行研磨、切割或雕刻處理，以移除局部保護膜及局部鎂合金基材。之后，進行電泳涂裝處理，以形成覆蓋保護膜及鎂合金基材的透光涂層。另提出一種機殼。

技術領域

本發明涉及一種機殼，尤其涉及一種機殼及其制作方法。

背景技術

因鎂合金不僅具備重量輕、強度佳、散熱佳及電磁屏蔽能力優異等特點，也能滿足電子產品輕薄化的發展趨勢，已被廣泛地用于制作機殼。為防止銹蝕，在制作鎂合金機殼的過程中，鎂合金機殼的表面必須先進行微弧氧化處理(Micro-Arc Oxidation)或化成處理(conversion coating treatment)，以在鎂合金機殼的表面形成保護膜。之后，進行噴漆涂膜。由于鎂合金機殼的表面被多個膜層覆蓋，因此鎂合金機殼的金屬質感難以保持。

發明內容

本發明是針對一種機殼的制作方法，制作程序簡易并能保持機殼的金屬質感。

本發明是針對一種機殼，可呈現出優異的金屬質感。

根據本發明的一實施例的機殼的制作方法，其包括以下步驟。首先，提供鎂合金基材。接著，形成保護膜于鎂合金基材。然后，進行研磨、切割或雕刻處理，以移除局部保護膜及局部鎂合金基材。之后，進行電泳涂裝處理，以形成覆蓋保護膜及鎂合金基材的透光涂層。

根據本發明的一實施例的機殼，其包括鎂合金基材、保護膜、透明導電膜以及透光涂層。鎂合金基材具有凹凸表面。保護膜覆蓋凹凸表面的凸面。透明導電膜覆蓋保護膜并覆蓋凹凸表面的凹面。透光涂層接合于并覆蓋透明導電膜。

基于上述，在形成保護膜于鎂合金基材后，本發明的機殼的制作方法透過研磨、切割或雕刻等方式移除局部保護膜及局部鎂合金基材。之后，進行電泳涂裝處理，以形成覆蓋保護膜及鎂合金基材的透光涂層。上述制作程序簡易，且能保持機殼的金屬質感。

附圖說明

包含附圖以便進一步理解本發明，且附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖說明本發明的實施例，并與描述一起用于解釋本發明的原理。

圖1至圖5本發明一實施例的機殼的制作流程的剖面示意圖。

附圖標號說明

10：鎂合金基材；

11：外表面；

11a：凹凸表面；

11b：凸面；

11c：凹面；

12：倒角面；

20：保護膜；

30：透明導電膜；

40：透光涂層；

100：機殼。

具體實施方式

現將詳細地參考本發明的示范性實施例，示范性實施例的實例說明于附圖中。只要有可能，相同元件符號在附圖和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1至圖5本發明一實施例的機殼的制作流程的剖面示意圖。首先，請參考圖1，提供鎂合金基材10。鎂合金基材10可經半固態射出成型法(Thixomolding)或壓鑄(diecasting)等方式制作成型，且鎂合金基材10的外表面11實質上為平整的表面。接著，請參考圖2，通過微弧氧化處理或化成處理等方式形成保護膜20于鎂合金基材10的外表面11，以避免鎂合金基材10產生銹蝕。