[發明專利]機殼的制作方法有效
| 申請號： | 202010580093.5 | 申請日： | 2020-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN113829003B | 公開（公告）日： | 2022-12-27 |
| 發明（設計）人： | 林文心;凌正南;戴文杰 | 申請（專利權）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 張娜;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 機殼 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種機殼的制作方法，其特征在于，包括：
提供鎂合金基材；
形成保護膜于所述鎂合金基材，形成所述保護膜于所述鎂合金基材的方式包括微弧氧化處理或化成處理；
進行研磨、切割或雕刻處理，以移除局部所述保護膜及局部所述鎂合金基材；
形成透明導電膜于所述保護膜及所述鎂合金基材；以及
進行電泳涂裝處理，以形成覆蓋所述保護膜及所述鎂合金基材的透光涂層，所述透光涂層接合于并覆蓋所述透明導電膜。
2.根據權利要求1所述的機殼的制作方法，其特征在于，所述研磨處理包括拉絲處理。
3.根據權利要求1所述的機殼的制作方法，其特征在于，所述切割處理包括鉆切處理。
4.根據權利要求3所述的機殼的制作方法，其特征在于，局部所述鎂合金基材經由所述鉆切處理移除。
5.根據權利要求1所述的機殼的制作方法，其特征在于，所述雕刻處理包括雷射雕刻處理。
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