[發明專利]一種承載晶圓的防翹曲裝置在審
| 申請號: | 202010579752.3 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN111681979A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發明(設計)人: | 徐權鋒 | 申請(專利權)人: | 芯米(廈門)半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 防翹曲 裝置 | ||
本發明公開了一種承載晶圓的防翹曲裝置,其結構包括晶圓盒、凹槽、放置槽、底板、通槽和調節定位裝置,本發明通過將調節定位裝置設置于通槽內側中部,便可通過第一旋鈕帶動第一螺紋桿在螺紋座上進行轉動,使得連接座上的固定夾沿著限位座進行前后滑動,實現對固定的直徑距離進行調節,再對活動夾沿著橫桿上的滑槽上進行左右滑動,并且通過第二旋鈕帶動第二螺紋桿進行螺紋固定,實現對固定的左右間距進行調節,便于調節,固定性強,通過橫桿前端中部設置有限位槽,并且限位槽內徑表面與活動夾進行滑動配合,便于進行限位滑動,保證滑動的穩定性。
技術領域
本發明涉及半導體設備技術領域,具體涉及一種承載晶圓的防翹曲裝置。
背景技術
晶圓在經過研磨工藝之后,由于自身的厚度減薄,尤其是邊緣的厚度特別小,在將晶圓放入晶圓盒之后,會造成翹曲現象的發生,進而容易造成對晶圓的損壞,為了晶圓避免研磨后發生翹曲通過承載晶圓的防翹曲裝置進行放置。
當需要對承載晶圓的防翹曲裝置進行使用的情況下,由于現有防翹曲裝置內徑放置尺寸均為固定狀,不同批次或者不同型號的晶圓直徑尺寸步進相同,并且晶圓與內部放置槽難以緊密貼合放置,移動過程中容易出現晃動跑位,導致晶圓磕碰磨損。
發明內容
(一)解決的技術問題
為了克服現有技術不足,現提出一種承載晶圓的防翹曲裝置,解決了當需要對承載晶圓的防翹曲裝置進行使用的情況下,由于現有防翹曲裝置內徑放置尺寸均為固定狀,不同批次或者不同型號的晶圓直徑尺寸步進相同,并且晶圓與內部放置槽難以緊密貼合放置,移動過程中容易出現晃動跑位,導致晶圓磕碰磨損的問題。
(二)技術方案
本發明通過如下技術方案實現:本發明提出了一種承載晶圓的防翹曲裝置,包括晶圓盒、凹槽、放置槽和調節定位裝置,所述晶圓盒頂端中部嵌入有凹槽,所述調節定位裝置設置于通槽內側中部,所述調節定位裝置包括第一旋鈕、第一螺紋桿、螺紋座、限位座、連接座、橫桿、固定夾、滑槽和固定機構,所述第一旋鈕前端中部與第一螺紋桿相連接,所述第一螺紋桿外徑表面與螺紋座螺紋配合,所述螺紋座與限位座頂部后端相互固定,所述第一螺紋桿外側前端與連接座轉動配合,所述連接座與橫桿后端中部緊密固定,所述橫桿前端中部通過螺栓與固定夾鎖緊固定,所述橫桿左右兩端內中部穿設有滑槽,所述滑槽內側中部設置有固定機構,所述螺紋座與通槽內側中部相互固定。
進一步的,所述凹槽內側左右兩端嵌入有放置槽,所述晶圓盒后端中部貫穿有通槽。
進一步的,所述固定機構包括第二旋鈕、第二螺紋桿和活動夾,所述第二旋鈕前端中部與第二螺紋桿相連接,所述第二螺紋桿與活動夾后端中部螺紋配合,所述第二螺紋桿沿著滑槽內徑表面滑動配合。
進一步的,所述第一旋鈕外部設置有橡膠套,并且橡膠套表面設置有防滑紋。
進一步的,所述滑槽和固定機構設置有兩組,并且呈平行相對狀分布。
進一步的,所述固定夾內側中部設置有夾槽,并且夾槽內徑表面呈光滑狀。
進一步的,所述橫桿前端中部設置有限位槽,并且限位槽內徑表面與活動夾進行滑動配合。
進一步的,所述活動夾內側中部設置有夾槽,并且夾槽內徑表面呈光滑狀。
進一步的,所述底板材質為PVC塑料。
進一步的,所述第一螺紋桿采用不銹鋼材質。
(三)有益效果
與現有技術相比,本發明提供了一種承載晶圓的防翹曲裝置,具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





