[發明專利]一種承載晶圓的防翹曲裝置在審
| 申請號: | 202010579752.3 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN111681979A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發明(設計)人: | 徐權鋒 | 申請(專利權)人: | 芯米(廈門)半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 防翹曲 裝置 | ||
1.一種承載晶圓的防翹曲裝置,包括晶圓盒(1)、凹槽(2)和放置槽(3),所述晶圓盒(1)頂端中部嵌入有凹槽(2);
其特征在于:還包括調節定位裝置(6),所述調節定位裝置(6)設置于通槽(5)內側中部,所述調節定位裝置(6)包括第一旋鈕(61)、第一螺紋桿(62)、螺紋座(63)、限位座(64)、連接座(65)、橫桿(66)、固定夾(67)、滑槽(68)和固定機構(69),所述第一旋鈕(61)前端中部與所述第一螺紋桿(62)相連接,所述第一螺紋桿(62)外徑表面與所述螺紋座(63)螺紋配合,所述螺紋座(63)與所述限位座(64)頂部后端相互固定,所述第一螺紋桿(62)外側前端與所述連接座(65)轉動配合,所述連接座(65)與所述橫桿(66)后端中部緊密固定,所述橫桿(66)前端中部通過螺栓與所述固定夾(67)鎖緊固定,所述橫桿(66)左右兩端內中部穿設有所述滑槽(68),所述滑槽(68)內側中部設置有所述固定機構(69)。
2.根據權利要求1所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述螺紋座(63)與所述通槽(5)內側中部相互固定。
3.根據權利要求2所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述凹槽(2)內側左右兩端嵌入有放置槽(3),所述晶圓盒(1)后端中部貫穿有所述通槽(5)。
4.根據權利要求2所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述固定機構(69)包括第二旋鈕(691)、第二螺紋桿(692)和活動夾(693),所述第二旋鈕(691)前端中部與第二螺紋桿(692)相連接,所述第二螺紋桿(692)與活動夾(693)后端中部螺紋配合。
5.根據權利要求4所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述第二螺紋桿(692)沿著所述滑槽(68)內徑表面滑動配合。
6.根據權利要求2所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述第一旋鈕(61)外部設置有橡膠套,并且橡膠套表面設置有防滑紋。
7.根據權利要求2所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述滑槽(68)和固定機構(69)設置有兩組,并且呈平行相對狀分布。
8.根據權利要求2所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述固定夾(67)內側中部設置有夾槽,并且夾槽內徑表面呈光滑狀。
9.根據權利要求2所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述橫桿(66)前端中部設置有限位槽,并且限位槽內徑表面與活動夾(693)進行滑動配合。
10.根據權利要求5所述的一種承載晶圓的防翹曲裝置,其特征在于:所述活動夾(693)內側中部設置有夾槽,并且夾槽內徑表面呈光滑狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





